[发明专利]用于芯片的芯片封装模块和用于形成芯片封装模块的方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及一种芯片封装模块和一种用于形成芯片封装模块的方法。

背景技术

若干处理挑战围绕用于容纳芯片的芯片封装模块的生产。在芯片封装制造中，芯片常常被保护芯片的成型材料（mold material）覆盖。一些芯片特别地可以要求芯片的一部分被留下不被覆盖，例如，具有传感器的芯片。在这种情况下，当尝试留下芯片的一部分不被覆盖时，需要注意确保模具工具不碰撞或者破坏芯片。图1A示出了预成型的腔封装100，其中由成型材料140、140a形成的预成型的腔可以被用来容纳芯片102。在芯片102被插入到腔之前引线框架106可以形成腔封装的一部分。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。芯片102的顶面可以具有电接触108，所述电接触108可以经由连接112（例如导电引线）连接到引线框架106。芯片102之上的软凝胶114的铸造是必需的步骤，其产生有关性能、可靠性和有关软凝胶114中的气泡的产生的问题。

图1B示出了其中芯片102可以使用芯片102之上的成型材料104a密封的腔封装110，其中成型材料104a可以通过成型工具的使用与芯片102连接，例如与芯片顶面连接。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。复杂成型处理冒着损坏芯片102（例如芯片管芯）的风险，因为成型工具需要直接地在芯片102上密封。

图1C和1D分别示出了腔封装120和130，其中在图1C中软聚合物滴114可以被沉积在芯片102上，而在图1D中软聚合物铸件114a可以被沉积在芯片102上，例如在芯片102的顶面上的表面之上。芯片102可以在芯片102的底面被粘合到引线框架106。芯片102可以使用与芯片102连接（例如与芯片顶面连接）的成型材料104a和图1C中软聚合物滴114以及图1D中的软聚合物铸件114a密封。例如，成型材料104可以从底面覆盖芯片102，并且成型材料104a可以从顶面覆盖芯片102。在制造图1C的腔封装中，芯片102可以使用软聚合物滴114上的成型工具来密封。在制造图1D的腔封装中，芯片102可以使用软聚合物铸件114a上的成型工具来密封。复杂的成型处理冒着污染模具工具的风险。方法进一步需要引起制造重复能力的困难的复杂凝胶铸造处理。即使可以在传感器表面上使用上述方法，他们也被限于用在能够容许凝胶覆盖的表面上，其可能不包括多数的电、机械以及机电传感器。另外，因为凝胶铸造是必需的步骤，所以这可能影响芯片的性能。

发明内容

各种实施例提供了用于芯片的芯片封装模块，所述芯片封装模块包括：包括第一芯片面的芯片，其中所述第一芯片面包括配置成接收信号的输入部；配置成与所述第一芯片面电连接的芯片载体，其中所述芯片经由所述第一芯片面安装到所述芯片载体；以及配置成在至少所述第一芯片面覆盖所述芯片的成型材料，其中所述输入部的至少一部分被从所述成型材料解除。

附图说明

在图中，遍及不同视图相同的参考符号通常指代相同的部分。图未必按比例绘制，相反地重点通常被放在图示本发明的原理上。在以下描述中，参考以下各图对本发明的各种实施例进行了描述，其中：

图1A至1D示出了腔芯片封装；

图2示出了根据各种实施例的用于形成芯片封装模块的方法；以及

图3A至3G示出了根据各种实施例的用于形成如图3E、3F以及3G中所示出的芯片封装模块的方法。

具体实施方式

以下的具体描述涉及附图，其通过例图示出了其中可以实现本发明的特定细节和实施例。

单词“示例性的”在本文中被用来意指“充当示例、实例或例图”。在本文中描述为“示例性的”的任何实施例或设计不必被解释为对其它实施例或设计是优选的或有利的。

关于“在”面或表面“之上”形成的沉积材料所使用单词“在…之上”在本文中可以被用来意指所沉积的材料可以“直接在”所暗示的面或表面“上”（ 例如与所暗示的面或表面直接接触）形成。关于“在”面或表面“之上”形成的沉积材料所使用单词“在…之上”在本文中可以被用来意指所沉积的材料可以“间接地在”所暗示的面或表面“上”形成，一个或多个额外的层布置在所暗示的面或表面与所沉积的材料之间。

各种实施例涉及用于电子部件的小成型的壳体的概念。

图2示出了根据一个实施例的用于形成芯片封装模块的方法200；该方法包括

形成与第一芯片面电连接的芯片载体，第一芯片面包括用于接收信号的输入部，并且经由第一芯片面将芯片安装到芯片载体 (在210中)；以及