[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

半导体元件封装，包含：

芯片座；

多个引脚，设置于该芯片座旁；

多个强化元件，设置于该芯片座旁，其中各该强化元件具有一实质上为三角形的外表面及三个侧表面；

芯片，设置于该芯片座且电连接于该些引脚；以及

封装本体，包覆该芯片、该些引脚的至少一部分及该些强化元件的至少一部分，且暴露各该强化元件的至少两个该侧表面，其中被暴露的该些强化元件的该些侧表面与该封装本体的侧表面共平面；

基板，包含对应于该些引脚的多个第一接垫及对应于该些强化元件的多个第二接垫；

多个第一焊料连接件，设置于该些第一接垫与该些引脚之间；以及

多个第二焊料连接件，设置于该些第二接垫与该些强化元件之间；

其中各该第二接垫的一表面积大于所对应的该强化元件的一表面积；以及

其中该些第二焊料连接件接触该些强化元件的该些侧表面。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中各该第二接垫的宽度与各该强化元件的宽度的比例大于等于1.3。

3.如权利要求1所述的电子装置，其中该些引脚具有暴露于该封装本体的多个外表面，且该些强化元件的各该实质上为三角形的外表面的一表面积大于该些引脚的各该外表面的一表面积。

4.如权利要求1所述的电子装置，还包括焊料掩模层，覆盖部分该基板且暴露该些第一接垫及该些第二接垫。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中该些强化元件设置于该半导体元件封装的多个角落。

6.如权利要求1所述的电子装置，其中该些强化元件以该芯片座为中心对称地设置。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中各该强化元件还包含一实质上为三角形的内表面且各该内表面的一表面积小于其对应的该外表面的一表面积。

8.如权利要求7所述的电子装置，还包括多个金属电镀层，位于该些强化元件的该些内表面及该些外表面上。

9.如权利要求8所述的电子装置，其中该些金属电镀层包含选自钛/铜（Ti/Cu）、镍/金（Ni/Au）、铬/铬-铜/铜（Cr/Cr—Cu/Cu）、钛/镍-钒（Ti/Ni—V）、钛/镍-钒/铜（Ti/Ni—V/Cu）、钛/钨（Ti/W）及钛/钨/金（Ti/W/Au）的至少一材料。

10.一种电子装置，包括：

半导体元件封装，包含：

芯片座；

多个引脚，设置于该芯片座旁;

多个强化元件，对称地设置于该芯片座旁，其中各该强化元件包含实质上为矩形的多个内表面及多个外表面；

芯片，设置于该芯片座且电连接于该些引脚；以及

封装本体，包覆该芯片、该些引脚的至少一部分及该些强化元件的至少一部分，且暴露各该强化元件的至少一侧表面，其中被暴露的该些强化元件的该些侧表面与该封装本体的侧表面共平面；

基板，包含对应于该些引脚的多个第一接垫及对应于该些强化元件的多个第二接垫；

多个第一焊料连接件，设置于该些第一接垫与该些引脚之间；以及

多个第二焊料连接件，设置于该些第二接垫与该些强化元件之间；

其中该些强化元件包含设置于该封装本体的多个角落的多个第一强化元件部分以及设置于该封装本体的各边的中央的多个第二强化元件部分；以及

其中该些第二焊料连接件接触该些强化元件的该些侧表面。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中各该第二接垫的宽度与各该强化元件的宽度的比例大于等于1.3。

12.如权利要求10所述的电子装置，其中该些引脚具有暴露于该封装本体的多个外表面，且该些强化元件的各该实质上为矩形的外表面的一表面积大于该些引脚的各该外表面的一表面积。

13.如权利要求10所述的电子装置，还包括焊料掩模层，覆盖部分该基板且暴露该些第一接垫及该些第二接垫。

14.如权利要求10所述的电子装置，其中各该强化元件的该些内表面的一表面积小于其对应的该外表面的一表面积。

15.如权利要求10所述的电子装置，还包括多个金属电镀层，位于该些强化元件的该些内表面及该些外表面上。