[发明专利]柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板有效
申请号: | 201210232494.7 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN102769109A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 路林;曹建伟;刘卫东 | 申请(专利权)人: | 青岛海信电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L21/77;H01L51/52 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 舒丽亚 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示器 制作方法 以及 制作 | ||
1.一种柔性显示器的制作方法,其特征在于,其包括:
在刚性基材的表面形成硅牺牲层;
将柔性基材通过粘胶层贴附于该硅牺牲层上;
在该柔性基材上制作显示元件层;以及
利用含氟腐蚀性气体在常温条件下蚀刻该硅牺牲层,以气化该硅牺牲层,从而使得该柔性基材与该刚性基材分离。
2.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法,其特征在于,该硅牺牲层的材料为非晶硅、单晶硅或多晶硅。
3.根据权利要求2所述的柔性显示器的制作方法,其特征在于,该硅牺牲层的厚度范围为0.5微米~2微米。
4.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法,其特征在于,该硅牺牲层的形成方法是溅射法或化学气相沉积法。
5.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法,其特征在于,在利用该含氟腐蚀性气体蚀刻该硅牺牲层之前,更包括切割步骤,以使得该硅牺牲层的侧面暴露出来。
6.根据权利要求1所述的柔性显示器的制作方法,其特征在于,该含氟腐蚀性气体为氟化氙、三氟化氯、三氟化溴以及氟气。
7.根据权利要求1所述的柔性显示器制作方法,其特征在于,利用该含氟腐蚀气体蚀刻该硅牺牲层时,该含氟腐蚀性气体的压力为小于5托尔,蚀刻时间为1~180秒。
8.根据权利要求1所述的柔性显示器制作方法,其特征在于,在该柔性基材上制作该显示元件层包括:
在该柔性基材上制作有机发光二极管显示层,该有机发光二极管显示层包括薄膜晶体管控制电路、导电电极、有机材料功能层以及金属电极;以及
封装该有机发光二极管显示层。
9.根据权利要求8所述的柔性显示器制作方法,其特征在于,封装该有机发光二极管显示层的方法包括金属封装法、玻璃封装法、塑料封装法或薄膜封装法。
10.一种制作柔性显示器的基板,其特征在于,其包括刚性基材、硅牺牲层、粘胶层、柔性基材以及显示元件层,该硅牺牲层位于该刚性基材的表面并位于刚性基材与粘胶层之间,该粘胶层位于该硅牺牲层与该柔性基材之间,该柔性基材位于该显示元件层与该粘胶层之间,该显示元件层位于该柔性基材上。
11.根据权利要求10所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该硅牺牲层的材料为非晶硅、单晶硅或多晶硅。
12.根据权利要求11所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该硅牺牲层的厚度范围为0.5微米~2微米。
13.根据权利要求10所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该柔性基材为玻璃薄膜基材、不锈钢薄膜基材或塑料基材。
14.根据权利要求13所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该柔性基材的厚度范围为5 ~200微米。
15.根据权利要求10所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该显示元件层包括有机发光二极管显示层以及封装层,该有机发光二极管显示层包括薄膜晶体管控制电路、导电电极、有机材料功能层以及金属电极,该封装层为金属封装层、玻璃封装层、塑料封装层或者薄膜封装层。
16.根据权利要求10所述的制作柔性显示器的基板,其特征在于,该制作柔性显示器的基板包括多个柔性显示面板单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择