[发明专利]LED集成光源及其连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED照明技术领域，尤其涉及一种基于板上芯片封装（即Chip On Board，简称COB）的LED集成光源及其连接方法。

背景技术

由于LED光源具有长寿命、节能、环保、高效率的特点等优点，其优越的物理属性是传统白炽灯、荧光灯等无法比拟的，因此其在照明领域越来越受到人们所青睐。

目前，LED光源的封装主要分为两种：一是单独封装，就是将每颗LED发光芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；这种方式通常采用支架封装成的单一个体LED发光管再集成，即将LED芯片封装在支架上，再将支架阵列焊接在外加PCB基板上形成电气连接，而LED芯片的电气连接是通过芯片直接与芯片间的引线键合形成，而芯片与芯片间的引线键合工艺较复杂，且LED芯片的电极较脆弱，芯片间的直接引线键合容易导致电极损伤。二是集成封装，将多个LED芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。但采用集成封装后，多颗LED芯片被集中到很小的面积上，LED芯片与散热片之间的热阻增大，这就使得散热问题更加突出。而且，目前多个集成LED芯片组成一组光源时多采用并联电路，LED的连接采用导线手工进行焊接，焊接点多，电路复杂、凌乱，与电源连接导线多，不易连接牢固，并且由于LED热沉传热非常快，因此，在手工焊接的过程中，焊接难度大，导致生产效率低，且容易出现虚焊或烫伤LED封装树脂的情况，进而损坏LED芯片。

因此，有必要提供一种改进的LED集成光源的连接方法以解决现有技术的不足。

发明内容

本发明一目的在于提供一种LED集成光源，该LED集成光源采用板上芯片封装（COB）技术，将LED芯片直接粘接于PCB基板上，避免出现虚焊或烫伤LED封装树脂的现象，很好的保护LED芯片，同时提高生产效率。

本发明的另一目的在于提供一种LED集成光源的连接方法，其采用板上芯片封装（COB）技术将LED芯片直接粘接于PCB基板上，自动化程度高，从而提高生产效率，同时，能很好的保护LED芯片，避免出现虚焊或烫伤LED封装树脂的现象。

为实现上述的目的，本发明提供了一种LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上。

较佳地，所述LED芯片上设置有与所述第一焊盘相对应的LED焊盘，所述LED焊盘对应粘接于所述第一焊盘上。

较佳地，所述PCB基板的第二面上设置有若干与所述第一焊盘相对应的第二焊盘，所述第二焊盘与所述第一焊盘之间开设通孔导通。

较佳地，所述PCB基板的第二面上还设置有正、负极电源输入焊盘，所述正极电源输入焊盘与所述第二焊盘的正极电连接，所述负极电源输入焊盘与所述第二焊盘的负极电连接。

较佳地，所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源电连接。

对应地，本发明提供的LED集成光源的连接方法，包括如下步骤：（1）将所述PCB基板上的第一焊盘均涂上锡膏；（2）将所述LED芯片的出光面对应容置于所述安装孔内，并使所述LED芯片的LED焊盘对应贴于所述第一焊盘上；（3）将所述LED芯片及所述PCB基板放入回流焊炉中进行自动加热，使所述LED芯片与所述PCB基板相粘接；及（4）将所述正、负极电源输入焊盘与驱动电源连接。

与现有技术相比，由于本发明的LED集成光源，其包括一PCB基板及若干LED芯片，所述PCB基板具有相对的第一面及第二面，所述PCB基板上贯穿地开设有与所述LED芯片的出光面相对应的若干安装孔，且所述PCB基板的第一面上设置有与所述LED芯片相对应的第一焊盘，每一所述LED芯片的出光面对应容置于一所述安装孔内，且所述LED芯片通过锡膏对应粘接于所述第一焊盘上；采用COB封装技术将LED芯片通过锡膏对应粘接于所述PCB基板的第一焊盘上，相对传统导线手工焊接的方式，自动化程度高，因此大幅提高生产效率，LED芯片的连接牢固；且采用COB封装技术能有效避免出现虚焊或烫伤LED芯片的封装树脂而损坏LED芯片的现象，从而很好的保护LED芯片。相应地，本发明LED集成光源的连接方法，也具有相同的技术效果。

附图说明

图1是本发明LED集成光源的结构示意图。