[发明专利]半导体封装制造过程中用于传送半导体元件到衬底的装置

权利要求书

1.一种用于在半导体封装制造过程中将半导体元件传送至衬底上的装置，该装置包含有：

平台，以及

多个安装在平台上的传送模块，该多个传送模块中的每个均包含有：

支撑设备，用于支撑衬底；和

传送设备，用于将半导体元件传送至衬底上；

其中，该支撑设备的高度被相互拉平，以在该多个传送模块之间传输衬底。

2.如权利要求1所述的装置，其中，该传送设备设置在各自支撑设备沿着衬底将被传输的方向的相对两侧。

3.如权利要求2所述的装置，其中，该传送设备被用于将半导体元件传送至位于各自的衬底比较靠近于该传送设备的部分，该各自的衬底的部分沿着平行于衬底将被传输的方向的分界线被分开。

4.如权利要求1所述的装置，其中，该多个传送模块中的至少一个被安装在平台上，以便于它相对于该平台移动，而在横切于衬底将被传输方向的方向上以相互补偿的方式设置该支撑设备。

5.如权利要求4所述的装置，其中，该多个传送模块中的至少一个沿着横切于衬底将被传输方向的方向移动。

6.如权利要求4所述的装置，其中，该多个传送模块中的至少一个还在衬底将被传输的方向上移动。

7.如权利要求4所述的装置，该装置还包含有：

移动设备，用于调整该多个传送模块的相互补偿。

8.如权利要求7所述的装置，其中，该移动设备包含有：

轨道，其设置在该平台上；以及

多个轮子，其安装在传送模块中的至少一个传送模块上，以沿着轨道移动该传送模块。

9.如上述任一项权利要求所述的装置，该装置包含有：

单独的定位单元，其用于可控地传输支撑设备上的衬底。