[发明专利]一种PCB板图形成形的方法及其自动光学检测设备有效
申请号: | 201210144190.5 | 申请日: | 2012-05-10 |
公开(公告)号: | CN103391685A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 赵柏毅 | 申请(专利权)人: | 深南电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;G01N21/956 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 图形 成形 方法 及其 自动 光学 检测 设备 | ||
技术领域
本发明涉及PCB产品检测技术领域,尤其涉及一种PCB板图形成形的方法及其使用的自动光学检测设备。
背景技术
PCB板的生成过程包括有图形成形步骤,在该步骤中,要对PCB板半成品进行检测以判定其图形是否存在缺陷或错误,目前的图形成形流程:
对于正像图形:图形转移→图形电镀→蚀刻→自动光学检查
对于负像图形:图形转移→蚀刻→自动光学检查。
现有技术中,对于PCB板半成品的铜面图形错误及缺陷的检查,一般都是在线路成形后,通过自动光学检查设备(AOI)来进行检测。即在蚀刻步骤后,才用自动光学检查设备进行自动光学检测以判定PCB板图形的缺陷或错误, AOI是通过收集PCB板铜面反射的光线来识别待测板面以判定缺陷或错误,由于干膜曝光后生成的曝光图形1会形成色差,目前的AOI无法识别该色差,无法识别曝光后的PCB板面铜面图形的缺陷,而越来越多的PCB需求商都不允许在PCB板铜面上对图形成形后有线路缺陷的PCB板进行修补,因为这会造成PCB板面的一些铜面线路出现开路缺口,导致产品作报废处理,造成生产成本的损失。目前,尚未有可以在图形成形之前可以检查图形完整性的技术和设备。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是:提供一种PCB板图形成形的方法,以减少PCB板的报废率,节约生产成本。
本发明实施例所要进一步解决的技术问题是:提供一种用于PCB板图形成形过程中的自动光学检测设备,能在待检图形蚀刻成形前检测待检图形的缺陷或错误。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提出了一种检验PCB板图形成形的方法,其特征在于,包括如下步骤:
图形转移:通过图形转移工艺在PCB板上显现曝光后的待检图形;
自动光学检测:将带有待检图形的PCB板送入自动光学检测设备,在自动光学检测设备光源装置的照射下,由其摄像装置对PCB板表面进行照相式扫描得到可识别图形,自动光学检测设备自动识别所述可识别图形并将其与预先存储于自动光学检测设备系统内的符合成像要求的标准图形做比对以判定待检图形的缺陷或错误,若存在缺陷或错误,则确定为不合格品,若无缺陷或错误,则确定为合格品;
蚀刻成形:将经检测确定为合格品的PCB板进行线路蚀刻,成形得到符合标准图形的PCB板。
进一步地,在所述自动光学检测步骤中,判定待检图形是否存在缺陷或错误的方法为:若可识别图形与标准图形完全相同,则判定PCB板面的待检图形无缺陷或错误;若可识别图形与标准图形存在误差允许范围之外的差异,则判定存在缺陷或错误。
进一步地,所述自动光学检测步骤中,所述光源装置发射的光波波长在320-420nm之外。
进一步地,所述自动光学检测步骤中,所述光源装置的光源为黄色光源。
进一步地,所述自动光学检测步骤中,所述摄像装置采用黑白摄像头。
进一步地,对于PCB板正像图形的成形,在蚀刻成形步骤前还需进行图形电镀步骤;对于PCB板负像图形的成形,在所述自动光学检测步骤后直接进行蚀刻成形步骤。
为了进一步解决上述技术问题,本发明实施例提出了一种用于前述的PCB板图形成形的方法中的自动光学检测设备,包括光源装置及摄像装置,所述光源装置采用光波波长在320-420nm之外的光源,而所述摄像装置采用黑白摄像头。
本发明实施例的有益效果是:本发明的PCB板图形成形的方法,利用自动光学检查设备对PCB板面曝光后显现出来的待检图形进行拍照式扫描,该自动光学检测设备采用光波波长在320-420nm之外的黄色光源进行照射,并利用黑白摄像头的摄像装置进行扫描,将扫描得到的可识别图形与预先存储于自动光学检测设备的符合成像要求的标准图形做比对以判定PCB板图形的缺陷或错误;这种方法是在图形成形前,对干膜上显现出来的图形进行检查,确保线路蚀刻前,产品表面图形的完整,减少了不必要的产品报废率,节约了生产成本。
本发明的自动光学检测设备,其光源装置采用光波波长在320-420nm之外的光源,其摄像装置采用黑白摄像头,不仅可以提供AOI扫描时的光源,也可保证待测PCB板表面不会被再次曝光。这种自动光学检测设备在图形成形之前就可以检查图形的缺陷或错误。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本发明实施例的方法流程图。
图2是不能被自动光学检测设备识别的PCB板的待检图形的示意图。
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