[发明专利]发光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光模块，尤指一种将发光芯片直接安装在电路板上的发光模块。

背景技术

发光二极管元件(LED)具有节能的优势，不论在室内或室外的各种照明应用上，发光二极管元件正逐渐地取代传统灯泡或日光灯而成为新一代光源。由于单颗发光二极管元件所能提供的光强度有限，通常会将多颗发光二极管元件安装在一起以构成一发光模块，以视特定场合需要提供足够的光强度。

传统的发光二极管元件通常会将发光芯片装设在绝缘基座上，并利用封装材料配合绝缘基座将发光芯片密封起来，再通过导线架所提供的金属引线，使发光芯片得以与外界电源电连接以发出光线。传统的发光模块便是将多颗封装好的发光二极管元件共同安装在一个电路板上，并且将各个发光二极管元件的金属引线分别电连接至电路板的导电线路上。

为了简化，图1所示为美国专利US2007/0290307申请案所揭露的发光模块，其采用芯片直接封装(chip on board，COB)技术，将未经封装的发光芯片11直接安装在电路板12上。电路板12具有一金属基板121、位于金属基板121上的一绝缘层122，以及位于绝缘层122上的一导电线路层123。由于发光芯片11直接安装在金属基板121上，可通过金属基板121的导热性帮助消散发光芯片11操作时所发出的热量。发光芯片11的两电极分别以金属线15电连接至导电线路层123，通过导电线路层123与外界电源电连接以供应发光芯片11所需的电源。

为了提高发光模块的发光效率，在导电线路层132上形成有一反射层13，帮助发光芯片11所发出的光线朝远离电路板方向反射。并且，利用一封装材料14将发光芯片11封装起来。这样的发光模块相较于传统的发光模块来说，显然具有简化结构及制作的优势。

然而，由于发光芯片11需利用金属线15与导电线路层123形成电连接，导电线路层123于其邻近发光芯片11的端部124必须露出于反射层13外，以供金属线15将该端部124至发光芯片11之间形成电连接，使得发光芯片11与反射层13因此至少间隔一特定距离L，亦即反射层13无法进一步地延伸至该发光芯片11边缘，部分发光芯片11所发出的光线无法藉助反射层13向外反射，因而减低了发光模块的整体发光效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可使反射层的面积最大化，以提高光线向外反射的比率的发光模块。

为达上述目的，本发明的发光模块包含一电路板、一反射层、至少一发光芯片、以及至少一金属线。电路板具有至少一接垫。反射层位于该电路板上且具有至少一露出该接垫的第一开口以及至少一露出部分的该电路板的第二开口。发光芯片位于该第二开口内。金属线具有经由该第一开口连接该接垫的一第一端点，以及由该第一端点延伸跨过该反射层上方并电连接位于该第二开口内的该发光芯片的第二端点。

此外，本发明提供的另一发光模块包含一电路板、一反射层、以及至少一发光芯片。电路板具有至少一接垫。反射层位于该电路板上，且具有至少一露出该接垫的第一开口。发光芯片位于该第一开口内。该发光芯片具有至少一位于其下表面且直接地向下连接该接垫的电极。

本发明可通过此将反射层延伸至发光芯片边缘，以最大化反射层的面积，提高光线向外反射的比率，增加发光模块的整体发光效率。

附图说明

图1为现有的发光模块的一剖视图；

图2为本发明的发光模块的第一实施例的剖视图；

图3为本发明的发光模块的第一实施例的俯视图；

图4为本发明的发光模块的第一实施例的立体图；

图5为本发明的发光模块的第二实施例的剖视图；

图6A为本发明的发光模块的第三实施例的剖视图；

图6B为与第三实施例相似的发光模块的剖视图；

图7A为本发明的发光模块的第四实施例的剖视图；

图7B为与第四实施例相似的发光模块的剖视图；

图8为本发明的发光模块的第五实施例的剖视图；以及

图9为本发明的发光模块的第五实施例的俯视图。

其中，附图标记说明如下：

发光芯片11

电路板12

金属基板121

绝缘层122

导电线路层123

端部124

反射层13

封装材料14

金属线15

特定距离L

电路板21

金属基板211

绝缘层212

电路层213

接垫214