[发明专利]发光模块

权利要求书

1.一种发光模块，包含：

一电路板，具有至少一接垫；

一反射层，位于该电路板上，且具有至少一露出该接垫的第一开口以及至少一露出部分的该电路板的第二开口；

至少一发光芯片，位于该第二开口内；以及

至少一金属线，具有经由该第一开口连接该接垫的一第一端点，以及由该第一端点延伸跨过该反射层上方并电连接位于该第二开口内的该发光芯片的第二端点。

2.如权利要求1所述的发光模块，其中该电路板具有一金属基板、位于该金属基板上的一绝缘层、以及位于该绝缘层上且包含该接垫的一电路层。

3.如权利要求1所述的发光模块，其中该电路板包含一陶瓷基板以及位于该陶瓷基板上且包含该接垫的一电路层。

4.如权利要求1所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该电路板与该发光芯片之间的散热层。

5.如权利要求1所述的发光模块，其中该第二开口的形状与该发光芯片的形状一致。

6.如权利要求1所述的发光模块，其中该发光模块包含数量对应的多个第二开口及多个发光芯片，所述多个发光芯片以矩阵方式排列，并且任两相邻的发光芯片间隔一第一预定距离。

7.如权利要求1所述的发光模块，其中该反射层与任一发光芯片间隔一第二预定距离。

8.如权利要求1所述的发光模块，其中该反射层与连接该接垫的该金属线的第一端点间隔一第三预定距离。

9.如权利要求1所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该反射层上且环绕该第一开口及该第二开口的环状突起结构。

10.如权利要求9所述的发光模块，其中该环状突起结构与该反射层为一体成型。

11.如权利要求1所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该发光芯片上方的波长转换层。

12.如权利要求1所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该发光芯片上方的保护层。

13.一种发光模块，包含：

一电路板，具有至少一接垫；

一反射层，位于该电路板上且具有至少一露出该接垫的第一开口；以及

至少一发光芯片，位于该第一开口内，该发光芯片具有至少一位于其下表面且直接地向下连接该接垫的电极。

14.如权利要求13所述的发光模块，其中该电路板具有一金属基板、位于该金属基板上的一绝缘层、以及位于该绝缘层上且包含该接垫的一电路层。

15.如权利要求13所述的发光模块，其中该电路板包含一陶瓷基板以及位于该陶瓷基板上且包含该接垫的一电路层。

16.如权利要求13所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该电路板与该发光芯片之间的散热层。

17.如权利要求13所述的发光模块，其中该第一开口的形状与该发光芯片的形状一致。

18.如权利要求13所述的发光模块，其中该第一开口露出两接垫，且该发光芯片具有两位于其下表面且分别直接地向下连接所述接垫的电极。

19.如权利要求13所述的发光模块，其中该发光模块包含数量对应的多个第一开口及多个发光芯片，所述多个发光芯片以矩阵方式排列，并且任两相邻的发光芯片间隔一第一预定距离。

20.如权利要求13所述的发光模块，其中该反射层与任一发光芯片间隔一第二预定距离。

21.如权利要求13所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该反射层上且环绕该第一开口的环状突起结构。

22.如权利要求21所述的发光模块，其中该环状突起结构与该反射层为一体成型。

23.如权利要求13所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该发光芯片上方的波长转换层。

24.如权利要求13所述的发光模块，其中该发光模块还包含一位于该发光芯片上方的保护层。