[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种连片电路板以及连片电路板的制作方法。

背景技术

通常，电路板的制作过程包括：制作一连片电路板，所述连片电路板为已经形成线路的电路板，所述连片电路板包括多个电路板单元、废料区及微连接区，电路板单元即在电路板完成后逐个分开并单独具有电路功能的区域，废料区即在电路板打件后需要去除的部分。其中，各所述电路板单元通过微连接区与废料区相连，各所述电路板单元包括至少一个打件区，该打件区用于贴装零件；在各所述电路板单元的打件区印刷锡膏；在印刷锡膏的打件区贴装零件；通过将所述微连接区断开，使贴装零件后的各所述电路板单元相互分开，形成电路板成品。如果各所述电路板单元中有电测不良品，则不需要在所述不良品上印刷锡膏以及贴装零件，以节约锡膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根据每个连片电路板上不良品的位置将印刷锡膏的钢板的不同位置的开口遮蔽，另外，贴装零件时也需要根据每个连片电路板上不良品的位置调整贴装程序进行贴装，故上述操作会大大降低印刷锡膏及贴装零件的效率，为提高印刷及贴装效率，实际生产中通常会在所述不良品上也印刷锡膏以及贴装零件，显然，所述不良品在贴装零件之后也不能使用，因此，造成了锡膏及零件的浪费，并且不良品的数量越多，浪费越大。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种通过移植形成良品数量较多的连片电路板及其制作方法，以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费。

一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第三电路板单元及一个第一废料区，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第三电路板单元，在所述第一连片电路板内沿着所述第一电路板单元的边界形成有多个第一通孔，相邻的所述两个第一通孔之间形成一个第一微连接，所述第一电路板单元通过多个所述第一微连接与所述第一废料区相连，所述第一电路板单元为电测不良品，所述第三电路板单元为电测良品。提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第二电路板单元以及一个包围所述第二电路板单元的第二废料区，在所述第二连片电路板内沿着所述第二电路板单元的边界形成有多个第二通孔，相邻的所述两个第二通孔之间形成一个第二微连接，所述第二电路板单元通过多个所述第二微连接与所述第二废料区相连，所述第二电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元的形状与所述第一电路板单元的形状相同。在所述第一废料区内对应每个第一微连接形成一个第一切口以形成与对应的第一微连接相互连接的第一切除部，每个所述第一切口与对应的第一微连接相邻的两个第一通孔相互连通，从而使得第一电路板单元、第一微连接及第一切除部从第一连片电路板分离。在所述第二废料区内对应每个第二微连接形成一个第二切口以形成与对应的第二微连接相互连接的第二切除部，每个所述第二切口与对应的第二微连接相邻的两个第二通孔相互连通，从而使得第二电路板单元、第二微连接及第二切除部从第二连片电路板分离，形成的多个第二切除部与第一废料区中形成的多个第一切口一一对应匹配。及将多个第二切除部对应粘结于多个所述第一切口内，从而将分离的所述第二电路板单元粘结于分离了所述第一电路板单元后的第一连片电路板上，形成第三连片电路板。

一种连片电路板，其包括一个电路板单元、多个通孔、多个微连接以及一个废料区，所述废料区包围所述电路板单元，所述多个通孔相互分离地分布于所述电路板单元与所述废料区之间，每个微连接均形成于相邻的两个通孔之间，所述多个通孔和多个微连接共同限定出电路板单元的形状，在所述废料区内对应每个所述微连接均形成有一个切口，每个所述切口与对应的微连接相邻的两个通孔相互连通，每个微连接均向废料区方向延伸出一个切除部，形成的多个切除部分别与形成的多个切口对应且形状互补，所述多个切除部与所述多个切口对应粘结在一起。

本技术方案的连片电路板的制作方法具有如下优点：将一第二连片电路板中的电测为良品的电路板单元移植到一第一连片电路板中，使所述第一连片电路板中的良品电路板单元数量增加，可以减少打件时由不良品引起的锡膏及零件的浪费；并且所述多个第一切口设置于废料区上，可以起到增加接触面积以及更好的固定所述多个第二切除部的作用，增加其之间的结合力，防止打件时移植的电路板单元脱落。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一连片电路板的平面示意图。

图2是本技术方案实施例提供的第二连片电路板的平面示意图。

图3是图1中的第一连接体移除后的平面示意图。