[发明专利]连片电路板以及连片电路板的制作方法

权利要求书

1.一种连片电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一个第一连片电路板，所述第一连片电路板包括第一电路板单元、第三电路板单元及一个第一废料区，所述第一废料区包围所述第一电路板单元和第三电路板单元，在所述第一连片电路板内沿着所述第一电路板单元的边界形成有多个第一通孔，相邻的所述两个第一通孔之间形成一个第一微连接，所述第一电路板单元通过多个所述第一微连接与所述第一废料区相连，所述第一电路板单元为电测不良品，所述第三电路板单元为电测良品；

提供一个第二连片电路板，所述第二连片电路板包括第二电路板单元以及一个包围所述第二电路板单元的第二废料区，在所述第二连片电路板内沿着所述第二电路板单元的边界形成有多个第二通孔，相邻的所述两个第二通孔之间形成一个第二微连接，所述第二电路板单元通过多个所述第二微连接与所述第二废料区相连，所述第二电路板单元为电测良品，所述第二电路板单元的形状与所述第一电路板单元的形状相同；

在所述第一废料区内对应每个第一微连接形成一个第一切口以形成与对应的第一微连接相互连接的第一切除部，每个所述第一切口与对应的第一微连接相邻的两个第一通孔相互连通，从而使得第一电路板单元、第一微连接及第一切除部从第一连片电路板分离；

在所述第二废料区内对应每个第二微连接形成一个第二切口以形成与对应的第二微连接相互连接的第二切除部，每个所述第二切口与对应的第二微连接相邻的两个第二通孔相互连通，从而使得第二电路板单元、第二微连接及第二切除部从第二连片电路板分离，形成的多个第二切除部与第一废料区中形成的多个第一切口一一对应匹配；及

将多个第二切除部对应粘结于多个所述第一切口内，从而将分离的所述第二电路板单元粘结于分离了所述第一电路板单元后的第一连片电路板上，形成一第三连片电路板。

2.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第一微连接与所述多个第二微连接均为条状。

3.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，定义相邻两个所述第一通孔之间的距离为所述第一微连接的宽度，与所述第一微连接相连接的所述第一切除部的最大宽度大于所述第一微连接的宽度。

4.如权利要求3所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切除部包括与所述第一微连接相连的第一端部和远离所述第一微连接的第二端部，所述第二端部的宽度大于所述第一端部的宽度。

5.如权利要求4所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一切除部为T字形。

6.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述多个第二部与所述多个所述第一切口的粘接方式为通过胶水粘接。

7.如权利要求1所述的连片电路板的制作方法，其特征在于，所述第一连片电路板中所述第一电路板单元的数量大于所述第三电路板单元的数量。

8.一种连片电路板，其包括一个电路板单元、多个通孔、多个微连接以及一个废料区，所述废料区包围所述电路板单元，所述多个通孔相互分离地分布于所述电路板单元与所述废料区之间，每个微连接均形成于相邻的两个通孔之间，所述多个通孔和多个微连接共同限定出电路板单元的形状，其特征在于，在所述废料区内对应每个所述微连接均形成有一个切口，每个所述切口与对应的微连接相邻的两个通孔相互连通，每个微连接均向废料区方向延伸出一个切除部，形成的多个切除部分别与形成的多个切口对应且形状互补，所述多个切除部与所述多个切口对应粘结在一起。

9.如权利要求8所述的连片电路板，其特征在于，定义相邻两个所述通孔之间的距离为所述微连接的宽度，与所述微连接相连接的所述切除部的最大宽度大于所述微连接的宽度。

10.如权利要求9所述的连片电路板，其特征在于，所述切除部包括与所述微连接相连的第一端部和远离所述微连接的第二端部，所述第二端部的宽度大于所述第一端部的宽度。