[发明专利]侧装控制器及其制造方法

权利要求书

1.一种封装，包括：

以垂直堆叠排列的多个管芯，所述堆叠具有上表面、下表面、以及至少一个垂直表面；

安装到所述至少一个垂直表面中的一个垂直表面上的侧装控制电路；以及

将控制电路电耦合到所述多个管芯中的至少一个管芯的互连电路。

2.如权利要求1所述的封装，进一步包括布置在所述侧装控制电路和其上要安装所述控制电路的所述垂直表面之间的粘合剂层。

3.如权利要求1所述的封装，其中所述多个管芯具有矩形形状，并且每个管芯具有4个侧面，所述侧面的堆叠集合形成所述至少一个垂直表面。

4.如权利要求1所述的封装，其中所述多个管芯以错列配置堆叠，并且在所述侧装控制电路和所述管芯之间存在有粘合剂。

5.如权利要求1所述的封装，其中堆叠的所述多个管芯包括管芯焊盘和/或通孔，并且其中所述互连电路电耦合到所述管芯焊盘和/或通孔。

6.如权利要求1所述的封装，其中所述多个管芯中的至少一个管芯包括从该至少一个管芯的侧面突出的导体，并且其中所述互连电路电耦合至所述导体。

7.如权利要求6所述的封装，其中所述导体电耦合到与所述多个管芯中的一个管芯相关联的焊盘。

8.如权利要求1所述的封装，其中所述互连电路包括穿通硅的通孔。

9.一种用于制造堆叠式管芯封装的方法，所述方法包括：

提供以垂直堆叠排列的多个管芯，所述管芯的垂直堆叠具有多个垂直表面；

将侧装电路安装到所述多个垂直表面中的至少一个垂直表面上；以及

用互连电路将所述侧装电路电耦合到所述多个管芯中的至少一个管芯。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括在所述多个管芯的各管芯之间放置介电材料以将所述多个管芯彼此电隔离。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述互连电路包括导电环氧树脂或引线接合。

12.一种系统，包括：

处理器；

与所述处理器操作通信的非易失性存储器(“NVM”)封装，所述NVM封装包括：

以垂直堆叠排列的多个NVM管芯，所述堆叠具有上表面、下表面、

以及多个垂直表面；

安装在所述多个垂直表面中的一个垂直表面上的侧装电路；以及

互连电路，所述互连电路将所述侧装电路电耦合到所述多个NVM管芯中的至少一个NVM管芯，其中所述侧装电路操作用以针对存入所述NVM封装中和/或从所述NVM封装读取的数据执行至少一种NVM管理操作。

13.如权利要求12所述的系统，其中所述至少一种NVM管理操作包括错误代码校正。

14.如权利要求12所述的系统，其中所述至少一种NVM管理操作包括将从所述处理器接收的指令转换成能由所述NVM封装处理的指令。

15.如权利要求12所述的系统，其中所述侧装电路操作用以访问所述多个管芯的存储单元。

16.如权利要求12所述的系统，其中所述侧装电路是安装在第一垂直表面上的第一侧装电路，所述NVM封装进一步包括：

安装在第二垂直表面上的第二侧装电路。

17.如权利要求12所述的系统，其中所述第一侧装电路操作用以访问所述多个管芯的存储单元，并且其中所述第二侧装电路操作用以对在所述处理器和所述NVM封装之间传输的数据施加错误代码校正。

18.一种用于制造堆叠式管芯封装的设备，所述设备包括：

以垂直堆叠排列多个管芯的装置，所述管芯的垂直堆叠具有多个垂直表面；

将侧装电路安装到所述多个垂直表面中的至少一个垂直表面上的装置；以及

用互连电路将侧装电路电耦合到所述多个管芯中的至少一个管芯的装置。

19.如权利要求18所述的设备，进一步包括在所述侧装电路和其上要安装该侧装电路的所述垂直表面之间放置粘合剂层的装置。

20.如权利要求18所述的设备，其中所述多个管芯的各管芯是NAND闪存管芯。