[发明专利]热改善的集成电路封装件

权利要求书

1.一种集成电路封装件，包括：

芯片，包括有源面和与所述有源面相对的背面；

热元件，物理连接至所述芯片的所述背面；以及

模塑料，封装所述芯片，所述热元件的暴露面通过所述模塑料暴露出来。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装件，进一步包括：粘合膜，在所述芯片和所述热元件之间，所述粘合膜将所述热元件物理连接至所述芯片的所述背面。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装件，其中，所述热元件包括金属或半导体芯片。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装件，其中，所述金属选自由铜、镍、铝、及其组合组成的组，所述半导体芯片包括与所述芯片所包括的材料相同的材料或者所述半导体芯片为伪芯片。

5.根据权利要求1所述的集成电路封装件，进一步包括：再分布元件，位于所述芯片的所述有源面上和所述模塑料上。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装件，进一步包括：球栅阵列，通过所述再分布元件电连接至所述芯片的所述有源面的接合焊盘。

7.一种集成电路封装件，包括：

芯片，具有第一表面和第二表面，所述第一表面包括接合焊盘，所述第二表面与所述第一表面相对；

散热元件，位于所述芯片的所述第二表面上；以及

模塑料，位于所述芯片的侧缘上，所述芯片的所述侧缘从所述芯片的所述第一表面延伸至所述第二表面，所述模塑料具有外表面，通过所述外表面暴露所述散热元件的暴露面。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装件，其中，所述散热元件的所述暴露面与所述模塑料的所述外表面共平面，且所述散热元件包括选自基本上由金属、半导体、以及其组合所组成的组的材料，且通过所述模塑料封装所述散热元件的侧缘；或者所述集成电路封装件进一步包括：再分布元件，位于所述模塑料上和所述芯片的所述第一表面上和球栅阵列，所述球栅阵列包括焊料球，通过所述再分布元件将所述焊料球电连接至所述接合焊盘。

9.一种用于形成集成电路封装件的方法，所述方法包括：

将热元件设置在芯片的背面上；

通过模塑料封装所述芯片，所述热元件的表面未被所述模塑料覆盖；以及

在所述芯片的有源面上和所述模塑料上形成再分布层。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括将所述芯片的所述有源面粘附至载体衬底和在形成所述再分布层之前，从所述芯片的所述有源面去除所述载体衬底，在所述方法中使用所述模塑料封装所述芯片包括使用压模法，并且其中将所述热元件粘附至所述芯片的所述背面，所述热元件包括金属、伪芯片、或者其组合；或者所述方法，进一步包括形成电连接至所述再分布层的球栅阵列，所述再分布层电连接至位于所述芯片的所述有源面上的接合焊盘。