[发明专利]发光器件封装件及包括其的光单元

说明书

技术领域

实施方案涉及一种发光器件封装件和一种包括其的光单元。

背景技术

发光器件例如发光二极管(LED)是将电能转化为光的半导体器件，并且广泛地用作取代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源。

由于LED通过使用半导体器件产生光，因此与通过加热钨来产生光的白炽灯或通过激发经由高压放电产生的紫外线以与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可以表现出很低的电力消耗。

此外，LED通过使用半导体器件的势能间隙产生光，因此，在寿命、反应速度、安全性和环境友好要求方面，LED比传统光源有利。

在这点上，已经进行各种研究来利用LED取代常规光源。LED越来越多地用作照明装置的光源，例如在室内和室外使用的各种灯、液晶显示器、电信号板和街灯。

发明内容

实施方案提供了一种包括保护器件以单独保护多个发光器件的发光器件封装件。

实施方案提供了一种发光器件封装件，其中多个发光器件设置在彼此平行的多个腔中，使得可以有效地检测各个发光器件的变化。

根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框；在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框；从第一引线框突入到在本体的第一侧面和第一腔之间的区域中的第一接合部；从第二引线框突入到在与本体的第一侧面相反的本体的第二侧面和第二腔之间的区域中的第二接合部；在第一腔中的第一发光器件；在第二腔中的第二发光器件；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在本体的第一侧面和第一腔之间的第三引线框；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在本体的第二侧面和第二腔之间的第四引线框；在第三引线框和第一接合部中的之一上的第一保护器件；以及在第四引线框和第二接合部中的之一上的第二保护器件。

根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框；在本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框；从第一引线框突入到在第一腔和第二腔之间的区域中的第一接合部；从第二引线框突入到在第一接合部和第二腔之间的区域中的第二接合部；在第一腔中的第一发光器件；在第二腔中的第二发光器件；与第一引线框和第二引线框分离并且设置在第一腔和第二腔之间的第三引线框；与第一引线框至第三引线框分离并且设置在第一腔和第二腔之间的第四引线框；在第三引线框和第一接合部中的之一上的第一保护器件；以及在第四引线框和第二接合部中的之一上的第二保护器件。

根据实施方案的光单元包括：发光器件封装件；其中排列发光器件封装件的模块衬底；以及在发光器件封装件的至少一侧上的光学构件。

附图说明

图1是示出根据第一实施方案的发光器件封装件的立体图；

图2是图1中示出的发光器件封装件的俯视图；

图3是沿图2的线A-A的截面图；

图4是示出根据第二实施方案的发光器件封装件的立体图；

图5是沿图4的线B-B的截面图；

图6是沿图4的线C-C的截面图；

图7是示出根据第三实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图8是示出根据第四实施方案的发光器件封装件的侧视截面图；

图9是示出根据第五实施方案的发光器件封装件的侧视截面图；

图10是示出根据第六实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图11是示出根据第七实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图12是示出根据第八实施方案的发光器件封装件的俯视图；

图13和图14分别是根据第九实施方案的发光器件封装件的立体图和侧视截面图；

图15是图1中示出的发光器件封装件的电路图；

图16是示出根据第十实施方案的发光器件封装件的俯视图；以及

图17是示出根据实施方案的发光器件封装件的发光器件的示例的立体图；

图18是设置有发光器件的显示装置的分解立体图；

图19是示出设置有发光器件的显示装置的另一示例的示意性截面图；以及

图20是设置有发光器件的照明单元的立体图。

具体实施方式