[发明专利]发光器件封装件及包括其的光单元有效
申请号: | 201210066563.1 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN102856316A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 李东镕 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 器件 封装 包括 单元 | ||
1.一种发光器件封装件,包括:
本体;
在所述本体的第一区域中的具有第一腔的第一引线框;
在所述本体的第二区域中的具有第二腔的第二引线框;
从所述第一引线框突入到在所述本体的第一侧面和所述第一腔之间的区域中的第一接合部;
从所述第二引线框突入到在所述本体的与所述本体的所述第一侧面相反的第二侧面和所述第二腔之间的区域中的第二接合部;
在所述第一腔中的第一发光器件;
在所述第二腔中的第二发光器件;
与所述第一引线框和所述第二引线框分离的并且设置在所述本体的所述第一侧面和所述第一腔之间的第三引线框;
与所述第一引线框和所述第二引线框分离并且设置在所述本体的所述第二侧面和所述第二腔之间的第四引线框;
在所述第三引线框和所述第一接合部中的之一上的第一保护器件;以及
在所述第四引线框和所述第二接合部中的之一上的第二保护器件。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述第一保护器件设置在所述第三引线框上并且电连接至所述第一发光器件和所述第一引线框中的至少之一,所述第二保护器件设置在所述第四引线框上并且电连接至所述第二发光器件和所述第二引线框中的至少之一。
3.根据权利要求1所述的发光器件封装件,其中所述第一保护器件设置在所述第一引线框的所述第一接合部上并且与所述第一发光器件电连接,所述第二保护器件设置在所述第二引线框的所述第二接合部上并且与所述第二发光器件电连接。
4.根据权利要求2所述的发光器件封装件,还包括:
将所述第一发光器件与所述第一接合部连接的第一连接构件;
将所述第一发光器件与所述第一保护器件连接的第二连接构件;
将所述第二发光器件与所述第二接合部连接的第三连接构件;以及
将所述第二发光器件与所述第二保护器件连接的第四连接构件。
5.根据权利要求3所述的发光器件封装件,还包括:
将所述第一发光器件与所述第一接合部连接的第一连接构件;
将所述第一发光器件与所述第三引线框连接的第二连接构件;
将所述第二发光器件与所述第二保护器件连接的第三连接构件;以及
将所述第二发光器件与所述第四引线框连接的第四连接构件。
6.根据权利要求2或3所述的发光器件封装件,其中所述第一引线框的所述第一腔的底部和所述第二引线框的所述第二腔的底部设置在所述本体的底表面处。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,还包括从所述第一引线框突入到在所述第二腔和所述本体的第三侧面之间的区域中的第一肋部。
8.根据权利要求7所述的发光器件封装件,还包括从所述第二引线框突入到在所述第一腔和所述本体的与所述本体的所述第三侧面相反的第四侧面之间的区域中的第二肋部。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,其中所述第三引线框的至少一部分设置在所述本体的所述第一侧面下,所述第四引线框的至少一部分设置在所述本体的所述第二侧面下。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,其中所述第一引线框和所述第三引线框的至少一部分设置在所述本体的所述第一侧面下,所述第二引线框和所述第四引线框的至少一部分设置在所述本体的所述第二侧面下。
11.根据权利要求2所述的发光器件封装件,其中所述第三引线框包括第三腔,所述第一保护器件设置在所述第三腔的底表面上,所述第四引线框包括第四腔,所述第二保护器件设置在所述第四腔的底表面上。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,其中所述第一保护器件和所述第二保护器件包括齐纳二极管、闸流管和TVS(瞬态电压抑制)二极管中的一种。
13.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,其中所述本体包括树脂材料,在所述第一腔和所述第二腔中分别设置有模制构件。
14.根据权利要求1至5中任一项所述的发光器件封装件,其中所述第一发光器件和所述第二发光器件之间的间隔比所述第一保护器件和所述第二保护器件之间的间隔宽。
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