[发明专利]发光二极管灯条及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210035896.8 申请日: 2012-02-17
公开(公告)号: CN103258946B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 赖志成 申请(专利权)人: 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 代理人: 薛晓伟
地址: 518109 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种光源结构,尤其涉及一种发光二极管灯条及其制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点,其作为一种新型的发光源,已经被越来越广泛地应用。

现有的发光二极管灯条一般包括电路板及位于电路板上的若干发光二极管,所述发光二极管的底面上凸设有引脚。制作该发光二极管灯条是采用表面贴片技术将发光二极管电连接于电路板上。此过程一般是先将锡膏涂抹在电路板上表面的焊垫上,再利用打件机将发光二极管置于电路板上并将引脚对准电路板的焊垫,最后通过回流焊处理完成电连接。然而在打件过程中可能会出现打件位置不准确使得发光二极管歪斜或偏移;在回流焊处理过程中,焊锡的熔化也会导致发光二极管产生偏移,致使完成表面贴片的发光二极管的位置不够精确,从而无法达到预定标准并影响灯条成品的良率和性能。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种具有高精确度发光二极管排列的发光二极管灯条及其制造方法。

一种发光二极管灯条,包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板,该发光二极管封装结构上设有引脚,该电路板上设有若干间隔的第一焊垫,所述若干第一焊垫对应该引脚的位置形成定位孔以嵌设所述引脚。

一种发光二极管灯条制造方法,包括以下步骤:

提供发光二极管封装结构,该发光二极管封装结构上向外延伸有引脚;

提供具有多个第一焊垫的电路板,所述多个第一焊垫相互间隔;

在所述第一焊垫上分别形成定位孔;

将每个发光二极管封装结构的引脚分别对应电路板上的定位孔向下置入,使引脚嵌设于该定位孔中。

本发明的发光二极管灯条中发光二极管上设有凸出的引脚,并使电路板的若干定位孔与每个发光二极管的引脚一一对应使得打件及焊接过程中发光二极管贴设于电路板上的位置不会发生偏移,可保证发光二极管灯条中所述发光二极管贴装位置的精准度,进一步保证该发光二极管灯条成品的性能。

下面参照附图,结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施方式的发光二极管灯条的剖面示意图。

图2为图1所示发光二极管灯条偏移状态下的剖面示意图。

主要元件符号说明

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