[发明专利]发光二极管灯条及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管灯条，包括发光二极管封装结构及承载该发光二极管封装结构的电路板，该发光二极管封装结构上设有引脚，该电路板上设有若干间隔的第一焊垫，其特征在于：所述若干第一焊垫对应该引脚的位置形成定位孔以嵌设所述引脚，所述电路板上第一焊垫的定位孔中设置有第二焊垫，该第二焊垫的高度小于该第一焊垫的高度，所述第二焊垫与该引脚焊接。

2.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述第二焊垫与该第一焊垫相互间隔。

3.如权利要求1所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述发光二极管封装结构包括基板、形成于基板上的电极、及电连接至电极的发光二极管芯片，电极自基板的上表面延伸至下表面，所述引脚自靠近基板下表面的电极侧部边缘向该电路板方向延伸。

4.如权利要求3所述的发光二极管灯条，其特征在于：所述引脚包括第一引脚和第二引脚，该第一引脚和第二引脚焊接固定于所述第二焊垫上。

5.一种发光二极管灯条制造方法，包括以下步骤：

提供发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构上向外延伸有引脚；

提供具有多个第一焊垫的电路板，所述多个第一焊垫相互间隔；

在所述第一焊垫上分别形成定位孔；

在所述定位孔中形成第二焊垫，所述第一焊垫的高度大于所述第二焊垫的高度；

在第二焊垫的表面刷锡膏，将每个发光二极管封装结构的引脚分别对应电路板上的所述定位孔向下置入，使所述引脚嵌设于该定位孔中并使所述引脚对应所述第二焊垫焊接固定。

6.如权利要求5所述的发光二极管灯条制造方法，其特征在于：所述焊垫为铜箔，通过蚀刻相互间隔所述多个第一焊垫以在第一焊垫上形成定位孔，并在定位孔底部预留部分未蚀刻的焊垫结构作为第二焊垫，以形成第二焊垫与第一焊垫之间的高度差。

7.如权利要求5所述的发光二极管灯条制造方法，其特征在于：所述第二焊垫与该第一焊垫相互间隔。

8.如权利要求5所述的发光二极管灯条制造方法，其特征在于：提供基板；在基板上形成电极，该电极自基板的上表面延伸至下表面；在所述电极上设置一发光二极管芯片，并与所述电极形成电性连接；在所述发光二极管芯片上形成封装层；所述引脚自靠近基板下电极表面的侧部边缘向该电路板方向延伸。