[发明专利]可挠性基板及其制作方法与电子元件的封装体的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板及其制作方法以及封装体的制作方法，且特别是涉及一种可挠性基板及其制作方法与环境敏感电子元件的封装体的制作方法。

背景技术

有机电激发光二极管是一种可将电能转换成光能的半导体元件，其具有高转换效率、自发光、结构超薄、高亮度、高发光效率、高对比、响应时间(response time)短(可到达数微秒之内)、超广视角、低功率消耗、可操作温度范围大，以及面板可挠曲(flexible)等优点，因此经常被应用于许多的电子产品上。

为了增加有机电激发光二极管的出光效率，最简易的方式是通过改变承载基板的结构设计来达成。一般来说，承载基板可通过外贴一具有结构性表面的胶层，亦或是，通过光刻蚀刻的方式制作光子晶体或纳米结构来达到所需的光散射的效果。然而，若采用外贴的方式，则承载基板与外贴的胶层之间的黏附力易受到外力而产生脱落，而导致结构可靠度不佳的问题产生。若采用光刻蚀刻的方式，则在制作光子晶体或纳米结构的过程中，所需的制作工艺步骤及制作工艺设备也较多，因而无法降低制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可挠性基板的制作方法，以制作出同时具有较佳的结构可靠度及可提高发光元件的光取出效率的可挠性基板。

本发明的另一目的在于提供一种环境敏感电子元件的封装体的制作方法，以制作出具有较佳光取出效率的环境敏感电子元件的封装体。

本发明再一目的在于提供一种可挠性基板，其具有较佳的结构可靠度，且于后续产品应用中，可提高发光元件的光取出效率。

为达上述目的，本发明提出一种可挠性基板的制作方法，其包括下述步骤。提供一承载器。承载器上已形成有一材料层，其中材料层具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个凹陷部，而下表面与承载器接触，且凹陷部由材料层的上表面朝向下表面延伸。形成一离型层于材料层的上表面上，其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层(hybrid polymer layer)于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。以使混合聚合物层与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。

本发明还提出一种环境敏感电子元件的封装体的制作方法，其包括下述步骤。提供一承载器。承载器上已形成有一材料层，其中材料层具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个凹陷部，而下表面与承载器接触，且凹陷部由材料层的上表面朝向下表面延伸。形成一离型层于材料层的上表面上，其中离型层与材料层共形。涂布一混合聚合物层于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。形成一环境敏感电子元件于混合聚合物层上。使混合聚合物层及其上的环境敏感电子元件与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的环境敏感电子元件的封装体。

本发明还提出一种可挠性基板的制作方法，其包括下述步骤。提供一承载器。承载器具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个凹陷部，其中凹陷部由第一表面朝向第二表面延伸。形成一离型层于承载器的第一表面上，其中离型层与承载器共形。涂布一混合聚合物层于离型层上，其中混合聚合物层中具有多个散射粒子。进行一沉降步骤，以使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部，以与离型层直接接触。使混合聚合物层与承载器分离，而形成一具有多个突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板。

本发明另提出一种可挠性基板，其包括一基材以及多个散射粒子。基材具有彼此相对的的一第一表面与一第二表面以及多个位于第二表面上的突出部。散射粒子分布于基材中，且位于突出部，其中部分散射粒子暴露于突出部之外，且每一散射粒子的折射率与基材的折射率的差值的绝对值除以每一散射粒子的折射率的比值大于等于25％。

基于上述，由于本发明是通过沉降步骤使混合聚合物层中的散射粒子沉降至混合聚合物层的底部以与离型层直接接触，因此当进行掀离步骤而使混合聚合物层与离型层分离时，具有突出部且部分散射粒子暴露于突出部之外的可挠性基板即可形成。换言之，本发明可制作出同时具有较佳的结构可靠度及可提高发光元件的光取出效率的可挠性基板。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F为本发明的一实施例的一种可挠性基板的制作方法的剖面示意图；