[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其包括：

多个被测量器件；以及

组合阵列布线，其包括多个单元阵列布线，各个所述单元阵列布线具有设置在不同层中的列布线和行布线，且各个所述单元阵列布线连接到所述多个被测量器件中的任一个，所述多个单元阵列布线设置在彼此不同的层中。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中，所述列布线以及所述行布线均设置在平面中的彼此偏移的位置处，所述平面由所述半导体器件的行方向和列方向界定。

3.如权利要求2所述的半导体器件，还包括：

连接部，其用于连接所述被测量器件和所述单元阵列布线，

其中，所述连接部设置成在所述平面中避开所述列布线与所述行布线之间的交叉位置。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其中，所述单元阵列布线包括两个处于相同层中的所述列布线和两个处于相同层中的所述行布线。

5.如权利要求3所述的半导体器件，其中，所述单元阵列布线包括两个处于不同层中的所述列布线和两个处于与所述列布线的层不同的层中的所述行布线。

6.如权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体器件，其中，在所述列布线和所述行布线中，与所述多个被测量器件的相同部分相连接的布线连接至同一测量垫。

7.如权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体器件，其中，所述多个被测量器件布置在相同的方向上。

8.如权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体器件，其中，在所述多个被测量器件中，至少一个被测量器件与其它被测量器件布置在不同的方向上。

9.如权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体器件，其中，在所述多个被测量器件中，至少一个被测量器件能够测量与其它被测量器件的特性不同的特性。

10.如权利要求1-5中任一权利要求所述的半导体器件，其中，

所述半导体器件包括多个所述组合阵列布线，并且

在所述多个组合阵列布线中，至少一个组合阵列布线相对其它组合阵列布线向左或向右旋转90度。

11.一种半导体器件，其包括：

组合阵列布线，其包括多个单元阵列布线，每个所述单元阵列布线具有设置在不同层中的列布线和行布线，所述多个单元阵列布线设置在彼此不同的层中；以及

被测量器件，其连接至所述多个单元阵列布线中的任一个。

12.如权利要求11所述的半导体器件，其中，所述列布线以及所述行布线均设置在平面中的彼此偏移的位置处，所述平面由所述半导体器件的行方向和列方向界定。

13.如权利要求12所述的半导体器件，还包括：

连接部，其用于连接所述被测量器件和所述单元阵列布线，

其中，所述连接部设置成在所述平面中避开所述列布线与所述行布线之间的交叉位置。

14.如权利要求13所述的半导体器件，其中，所述单元阵列布线包括两个处于相同层中的所述列布线和两个处于相同层中的所述行布线。

15.如权利要求13所述的半导体器件，其中，所述单元阵列布线包括两个处于不同层中的所述列布线和两个处于与所述列布线的层不同的层中的所述行布线。

16.如权利要求11-15中任一权利要求所述的半导体器件，其中，

所述半导体器件包括多个所述被测量器件，并且

针对各个所述多个被测量器件，所述组合阵列布线包括两个所述单元阵列布线。

17.如权利要求16所述的半导体器件，其中，在所述列布线和所述行布线中，与布置在不同方向上的所述被测量器件的相同部分相连接的布线连接到同一测量垫。

18.如权利要求11-15中任一权利要求所述的半导体器件，其中，

所述半导体器件包括多个所述组合阵列布线，并且

在所述多个组合阵列布线中，至少一个组合阵列布线相对其它组合阵列布线向左或向右旋转90度。