[发明专利]半导体元件有效
申请号: | 201210017576.X | 申请日: | 2012-01-19 |
公开(公告)号: | CN102623499A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 斋藤涉;小野升太郎;仲敏行;谷内俊治;渡边美穗;山下浩明 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L29/06 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 | ||
1.一种半导体元件,其特征在于,具备:
第1导电型的第1半导体层;
设置在上述第1半导体层之上的第1导电型的第2半导体层;
选择性地设置在上述第2半导体层的表面的第2导电型的第3半导体层;
选择性地设置在上述第3半导体层的表面的第1导电型的第4半导体层;
隔着第1绝缘膜与上述第2半导体层、上述第3半导体层以及上述第4半导体层对置的第1控制电极;
与上述第1控制电极电连接、设置在与设置有上述第1控制电极的第1区域不同的第2区域的上述第2半导体层之上的引出电极;
与上述引出电极电连接、在上述引出电极下隔着第2绝缘膜与上述第2半导体层对置的第2控制电极以及第3控制电极;
与上述第1半导体层连接的第1主电极;和
与上述第3半导体层以及上述第4半导体层连接的第2主电极,
在上述引出电极下的上述第2半导体层的上述表面,没有设置上述第3半导体层,
上述第2控制电极的至少一部分和第3控制电极的整体设置在上述引出电极下,
上述第2控制电极的电阻比上述第3控制电极的电阻高。
2.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
上述引出电极与上述第1控制电极通过第1接触层连接,
上述引出电极、与上述第2控制电极以及上述第3控制电极,通过第2接触层连接。
3.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
上述第2控制电极或者上述第3控制电极的方块电阻比上述第1控制电极的方块电阻高。
4.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
在邻接的上述第3半导体层之间的上述第2半导体层的表面,还设置有第1导电型的第5半导体层,该第1导电型的第5半导体层具有比上述第2半导体层的杂质浓度高的杂质浓度。
5.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
从与上述第1半导体层的主面垂直的方向观察,由上述第2控制电极以及第3控制电极形成的图案为梳形状。
6.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
从与上述第1半导体层的主面垂直的方向观察,上述第3控制电极的图案为漩涡状。
7.根据权利要求1所述的半导体元件,其特征在于,
在上述第2半导体层中,还设置有与上述第3半导体层连接的第2导电型的第6半导体层,
上述第6半导体层在与上述第1半导体层的主面大致平行的方向上周期性设置。
8.根据权利要求7所述的半导体元件,其特征在于,
在上述第2区域没有设置上述第6半导体层,
上述第2区域中的上述第2半导体层的杂质浓度比上述第1区域中的上述第2半导体层的杂质浓度低。
9.根据权利要求7所述的半导体元件,其特征在于,
上述第2区域中的上述第2半导体层以及上述第6半导体层的杂质浓度,比上述第1区域中的上述第2半导体层以及上述第6半导体层的杂质浓度低。
10.根据权利要求7所述的半导体元件,其特征在于,
在上述第2区域中上述第2半导体层与上述第6半导体层交替排列的周期,比在上述第1区域中上述第2半导体层与上述第6半导体层交替排列的周期短。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210017576.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类