[发明专利]一种蒸镀用掩模板及其制作工艺

说明书

 

技术领域

本发明属于掩模板制作技术领域，涉及一种掩模板结构，特别涉及一种蒸镀用掩模板；同时，本发明还涉及一种蒸镀用掩模板的制作工艺。

 

背景技术

有机发光显示器由于具有宽视角、高对比度以及高相应速度的优点，已被给予高度关注。同时，电致发光装置分为无机电致发光装置和有机电致发光装置；有机发光装置的亮度和响应速度比无机电致发光装置高，并能显示彩色图像。

有机电致发光显示器包括有机电致发光装置，有机电致发光装置具有分别堆叠在基底上的阳极、有机材料层和阴极。有机材料层包括有机发射层，有机发射层由于复合空穴和电子得到的激子而发光。此外，为了将空穴和电子平稳地传输到发射层并提高发射效率，电子注入层和电子传输层可设置在阴极和有机发射层之间，空穴注入层和空穴传输层可设置在阳极和有机发射层之间。

上述有机电致发光装置包括第一电极、有机发光层及第二电极。制造有机发光装置时，通过光刻法，通过腐蚀剂在ITO上构图。光刻法再用来制备第二电极时，湿气渗入有机发光层和第二电极之间，会显著地缩短有机发光装置的寿命，降低其性能。为了克服以上问题，采用蒸镀工艺将有机发光材料沉积在基板上，形成有机发光层，该方法需配套高精度蒸镀用掩模板。第二电极的制作同发光层的制作方法。

在蒸镀过程中，随着时间的延长，温度也在不断上升，高温可达到60℃，由于掩模板很薄所以应用时若不经过处理，掩模板会相对其掩模框架产生位置偏差，并下垂，影响有机材料蒸镀质量。

目前OLED制作领域一般采用单层蒸镀用掩模板，如图1所示，有机材料颗粒从各个角度穿过掩模板并贴附于基板上，开口11无锥度，当颗粒倾斜射入角度小于或等于θ时，这部分颗粒会碰到开口壁而被遮蔽，无法到达基板。这种现象会产生以下问题：使倾斜射入的颗粒出现部分缺失，致使辉度下降，并且在基板上不能形成希望的厚度和形状。

综上所述，传统工艺中，无法通过电铸一层的工艺来制作具有大锥度开口的掩模板。

 

发明内容

本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一，特别是解决无法制作具有大锥度开口的掩模板问题。

为达到上述目的，本发明提出了一种蒸镀用掩模板的制作工艺，包括如下步骤：设置基板；在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。

在本发明的一个实施例中，多层开口排列在一起，大致呈锥形，开口锥度是通过多层尺寸递增的开口叠加形成的。

在本发明的一个实施例中，所述制作工艺包括第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤；后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200-500目。

其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3-5min，电铸时间为60min。所述电铸步骤中，电铸液中的添加剂包括：空气搅拌用及机械搅拌用润湿剂25ml、提高离子分散能力和深度能力的走位剂65ml、稳定剂25ml。

在本发明的一个实施例中，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第二层至第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤。

其中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

在本发明的一个实施例中，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，超声脱膜步骤。

在本发明的一个实施例中，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

其中，所述超声脱膜步骤中，超声脱膜3次，每次5min。

本发明同时提出一种蒸镀用掩模板，包括：基板、在基板的一面依次电铸的至少两层掩模板层；各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。

通过本发明提出的蒸镀用掩模板及其制作工艺，通过电铸多层掩模板层，提高了OLED蒸镀用掩模板的位置精度；提高了OLED蒸镀用掩模板开口尺寸的精度；能够任意控制上下开口的角度，以满足蒸镀要求。