[发明专利]一种蒸镀用掩模板及其制作工艺

权利要求书

1.一种蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

设置基板；

在基板的一面依次电铸至少两层掩模板层，各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。

2.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，多层开口排列在一起，大致呈锥形，开口锥度是通过多层尺寸递增的开口叠加形成的。

3.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺包括第一层掩模板层的制作步骤，依次包括：芯模前处理步骤，贴膜步骤，曝光步骤，显影步骤，电铸步骤，后续处理步骤；后续处理包括喷砂工序，从而增加表面粗糙度，提高第一层与第二层之间的结合力；所喷的砂为金刚砂，砂目数为200-500目。

4.如权利要求3所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为3-5min，电铸时间为60min。

5.如权利要求3所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述电铸步骤中，电铸液中的添加剂包括：空气搅拌用及机械搅拌用润湿剂25ml、提高离子分散能力和深度能力的走位剂65ml、稳定剂25ml。

6.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第二层至第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，后续处理步骤。

7.如权利要求6所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

8.如权利要求1所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，在基板的一面依次电铸N层掩模板层，其中，N≥2；所述制作工艺包括第N层掩模板层的制作步骤，分别依次包括：贴膜步骤，曝光步骤，电铸步骤，超声脱膜步骤。

9.如权利要求8所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述电铸步骤的工艺参数如下：活化时间为6-8min，电铸时间为80min。

10.如权利要求8所述的蒸镀用掩模板的制作工艺，其特征在于，所述超声脱膜步骤中，超声脱膜3次，每次5min。

11.一种蒸镀用掩模板，其特征在于，包括：基板、在基板的一面依次电铸的至少两层掩模板层；各掩模板层设有开口，掩模板层开口的尺寸随着掩模板层与基板的距离扩大而变大。