[发明专利]光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在光半导体装置中用于密封半导体元件的光半导体装置用密封剂以及使用该光半导体装置用密封剂的光半导体装置。

背景技术

发光二极管(LED)装置等光半导体装置的消耗电力低，且寿命长。另外，光半导体装置即使在严酷的环境下也可以使用。因此，光半导体装置可以在手机用背光源、液晶电视用背光源、汽车用灯、照明器具及广告牌等广泛的用途中使用。

光半导体装置中所使用的作为发光元件的光半导体元件(例如LED)与大气直接接触时，光半导体的发光特性由于大气中的水分或浮游尘埃等而迅速下降。因此，上述光半导体元件通常配置在称为壳体的封装内，在封装内利用光半导体装置用密封剂进行密封。

下述文献1中公开有一种含有氢化双酚A缩水甘油醚、脂环式环氧单体和潜在性催化剂的环氧树脂材料作为光半导体用密封剂。该环氧树脂材料通过热阳离子聚合进行固化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-73452号公报

发明内容

发明要解决的课题

在如专利文献1中记载的使用现有的光半导体装置用密封剂的光半导体装置中，有时称为壳体的封装和密封剂的密合性低或对湿度的粘接可靠性低。另外，光半导体装置在反复受到加热和冷热的温度循环等严酷的环境下使用时，有时在封装和密封剂的界面中在密封剂上产生裂纹或密封剂从壳体材料等上剥离。

本发明的目的在于，提供一种光半导体装置用密封剂以及使用该光半导体装置用密封剂的半导体装置，所述光半导体装置用密封剂在壳体内密封半导体装置时，可以提高壳体和密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。

本发明的限定性目的在于，提供一种光半导体装置用密封剂以及使用该光半导体装置用密封剂的半导体装置，所述光半导体装置用密封剂不仅可以提高壳体和密封剂的密合性及对湿度的粘接可靠性，而且即使在苛刻的环境下使用也可以不易产生裂纹或剥离。

本发明的进一步限定性目的在于，提供一种光半导体装置用密封剂以及使用该光半导体装置用密封剂的半导体装置，所述光半导体装置用密封剂不仅可以提高壳体和密封剂的密合性及对湿度的粘接可靠性，而且相对于腐蚀性气体具有较高的气体阻隔性。

用于解决问题的方案

根据本发明的较宽的范围，可提供一种光半导体用密封剂，其含有第一有机聚硅氧烷、第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物，其中，

所述第一有机聚硅氧烷不具有与硅原子键合的氢原子但具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基，所述第二有机聚硅氧烷具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基。

所述具有钛原子的有机化合物优选为四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四(2-乙基己氧基)钛或异丙氧基辛二醇钛。

本发明的光半导体装置用密封剂优选还含有烷氧基硅烷化合物。所述烷氧基硅烷化合物优选为3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷。

在本发明的光半导体装置用密封剂的某种特定范围中，所述第一有机聚硅氧烷为下述式(1A)所示的第一有机聚硅氧烷，所述第二有机聚硅氧烷为下述式(51A)所示的第二有机聚硅氧烷，所述第一有机聚硅氧烷及所述第二有机聚硅氧烷通过下述式(X)求得的芳基的含量比例分别为30摩尔%以上且70摩尔%以下。

[化学式1]

(R1R2R3SiO_1/2)_a(R4R5SiO_2/2)_b(R6SiO_3/2)_c…式(1A)

所述式(1A)中，a、b及c满足a/(a+b+c)=0～0.50、b/(a+b+c)=0.40～1.0，并且c/(a+b+c)=0～0.50，R1～R6中至少1个表示苯基，至少1个表示链烯基，苯基及链烯基以外的R1～R6表示碳原子数1～8的烃基。

[化学式2]

(R51R52R53SiO_1/2)_p(R54R55SiO_2/2)_q(R56SiO_3/2)_r…式(51A)