[发明专利]树脂组合物、层叠体及其制造方法、结构体及其制造方法以及电子器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、层叠体及其制造方法、结构体及其制造方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

液晶面板(LCD)和等离子体面板(PDP)、有机EL面板(OLED)等显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件需要薄型化、轻量化，用于这些电子器件的基板不断地进行薄板化。如果基板的刚性因薄板化而降低，则基板的操作性变差。另外，如果基板的厚度因薄板化而改变，则难以用现有的设备制造电子器件。

作为该基材，目前采用玻璃基板，但近年来正在研究树脂基板。但是，树脂基板的刚性明显比玻璃基板差，因此基板的操作性下降容易产生问题。

于是，提出来在树脂基板上粘贴加强板后，将构成电子器件的结构构件的至少一部分(例如薄膜晶体管等)形成于基板上，然后从基板剥离加强板的方法(例如参照专利文献1)。如果采用该方法，则可确保基板的操作性，且能用现有的设备制造薄型电子器件。

作为加强板，采用具有可在基板上装卸的树脂层和固定该树脂层的固定板的层叠体。作为将该层叠体从基板剥离的剥离操作，将剃刀等刺入基板与树脂层之间的一部分而形成间隙后，将基板侧与固定板侧拉离来进行。在这里，要求树脂层具有至进行剥离操作为止防止基板的错位并在剥离操作时容易从基板剥离的性能。如果无法容易地剥离，则树脂层凝集破坏，可能会附着于成为制品的基板侧。此外，如果无法容易地剥离，则基板可能会破损。此外，树脂层在电子器件的制作工序中被加热，所以要求具有不易热劣化的性能。如果树脂层因加热发泡而导致气体滞留于树脂层与基板之间，可能会导致意外的剥离和变形。

专利文献1中记载的树脂层由有机硅树脂组合物的固化物形成，例如由具有乙烯基的直链状聚有机硅氧烷与具有氢化硅烷基的甲基氢聚硅氧烷的交联反应物构成。据记载，该树脂层除了具有高耐热性之外，还呈非粘附性而容易通过剥离操作从基板剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2007-326358号公报

发明的概要

发明所要解决的技术问题

有机硅树脂组合物的固化物呈非粘附性，因此将有机硅树脂组合物用于树脂层的层叠体的情况下，与基板的粘合不充分，可能会无法防止基板的错位。特别是基板为树脂的情况下，粘合容易不充分，要求粘合性能高的树脂层。

于是，为了提高树脂层的粘合性能，提出了将具有粘附性的硅氧烷添加至有机硅树脂组合物中的方案，但存在添加量越多则树脂层的耐热性越低的缺点。

本发明是鉴于上述课题而完成的发明，其目的在于提供可形成粘合性和耐热性良好的树脂层的树脂组合物。

为了解决上述课题，本发明提出了以下的发明。

解决技术问题所采用的技术方案

[1]树脂组合物，其中，包含硅氧烷部分具有通过超过第一温度的第二温度下的加热进行交联反应的交联部位的聚酰亚胺硅氧烷和通过比所述第二温度低的第一温度下的干燥挥发的溶剂。

[2]如[1]所述的树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺硅氧烷具有交联基作为所述交联部位。

[3]如[2]所述的树脂组合物，其中，所述交联基为末端具有不饱和双键的烯基。

[4]如[3]所述的树脂组合物，其中，

所述树脂组合物还包含通过所述第一温度以下的加热生成自由基的过氧化物，

所述交联基为在所述自由基的存在下交联的交联部位。

[5]如[2]所述的树脂组合物，其中，所述交联基为烷氧基硅烷基，是通过所述第二温度下的加热进行缩合反应而交联的交联部位。

[6]如[1]所述的树脂组合物，其中，

所述聚酰亚胺硅氧烷具有交联点作为所述交联部位，

所述树脂组合物还包含通过所述第二温度下的加热生成自由基的过氧化物，

所述交联点为在所述自由基的存在下交联的部位。

[7]如[6]所述的树脂组合物，其中，所述交联点为与硅原子结合的烷基。

[8]层叠体，它是具有树脂层和固定该树脂层的固定板的层叠体，其中，

所述树脂层通过将[1]～[7]中的任一项所述的树脂组合物在所述第一温度下加热、干燥而形成。

[9]层叠体的制造方法，它是具有树脂层和固定该树脂层的固定板的层叠体的制造方法，其中，

包括通过将[1]～[7]中的任一项所述的树脂组合物在所述第一温度下加热、干燥而形成所述树脂层的工序。