[发明专利]树脂组合物、层叠体及其制造方法、结构体及其制造方法以及电子器件的制造方法

权利要求书

1.树脂组合物，其特征在于，包含硅氧烷部分具有通过超过第一温度的第二温度下的加热进行交联反应的交联部位的聚酰亚胺硅氧烷和通过比所述第二温度低的第一温度下的干燥挥发的溶剂。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺硅氧烷具有交联基作为所述交联部位。

3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联基为末端具有不饱和双键的烯基。

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，

所述树脂组合物还包含通过所述第一温度以下的加热生成自由基的过氧化物，

所述交联基为在所述自由基的存在下交联的交联部位。

5.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联基为烷氧基硅烷基，是通过所述第二温度下的加热进行缩合反应而交联的交联部位。

6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，

所述聚酰亚胺硅氧烷具有交联点作为所述交联部位，

所述树脂组合物还包含通过所述第二温度下的加热生成自由基的过氧化物，

所述交联点为在所述自由基的存在下交联的部位。

7.如权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联点为与硅原子结合的烷基。

8.层叠体，它是具有树脂层和固定该树脂层的固定板的层叠体，其特征在于，

所述树脂层通过将权利要求1～7中的任一项所述的树脂组合物在所述第一温度下加热、干燥而形成。

9.层叠体的制造方法，它是具有树脂层和固定该树脂层的固定板的层叠体的制造方法，其特征在于，

包括通过将权利要求1～7中的任一项所述的树脂组合物在所述第一温度下加热、干燥而形成所述树脂层的工序。

10.结构体的制造方法，它是具有基板、支承所述基板的树脂层、固定该树脂层的固定板的结构体的制造方法，其特征在于，

包括通过将权利要求1～7中的任一项所述的树脂组合物在所述第一温度下加热、干燥而形成所述树脂层的工序。

11.电子器件的制造方法，其特征在于，

包括在通过权利要求10所述的制造方法得到的结构体的基板上形成构成电子器件的结构构件的至少一部分的形成工序、通过从形成有所述结构构件的至少一部分的所述基板剥离所述树脂层而除去所述树脂层和所述固定板的除去工序，

所述形成工序中，所述树脂层被加热至超过所述第二温度的第三温度为止，所述聚酰亚胺硅氧烷的交联部位发生交联。

12.电子器件的制造方法，其特征在于，依次包括：

在固定板上涂布包含硅氧烷部分具有交联部位的聚酰亚胺硅氧烷和溶剂的树脂组合物后，加热至第一温度而使溶剂挥发，获得由固定板和树脂层形成的层叠体的工序；

加热至超过第一温度的第二温度而使所述树脂层交联，由此获得层叠体的工序；

在由所述树脂层交联而成的层叠体的树脂层侧层叠基板，获得具有基板、支承所述基板的树脂层、固定该树脂层的固定板的结构体的工序；

加热至超过第的温度的第三温度为止，使所述聚酰亚胺硅氧烷的交联部位交联的同时，在所述结构体的基板上形成构成电子器件的结构构件的至少一部分的形成工序；以及

通过从形成有所述结构构件的至少一部分的基板剥离所述树脂层而除去所述树脂层和所述固定板的除去工序。

13.电子器件的制造方法，其特征在于，依次包括：

将包含硅氧烷部分具有交联部位的聚酰亚胺硅氧烷和溶剂的树脂组合物加热至第一温度使溶剂挥发，并且将所得的树脂层层叠于固定板，获得由固定板和树脂层形成的层叠体的工序；

加热至超过第一温度的第二温度而使所述树脂层交联，由此获得层叠体的工序；

在所述层叠体的树脂层侧层叠基板，获得具有基板、支承所述基板的树脂层、固定该树脂层的固定板的结构体的工序；

加热至超过第二温度的第三温度为止，使所述聚酰亚胺硅氧烷的交联部位交联的同时，在所述结构体的基板上形成构成电子器件的结构构件的至少一部分的形成工序；以及

通过从形成有所述结构构件的至少一部分的基板剥离所述树脂层而除去所述树脂层和所述固定板的除去工序。