[发明专利]在封装单元中组装LED的方法和具有多个LED的封装单元有效
| 申请号: | 201180044505.2 | 申请日: | 2011-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN103098208A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | A.维尔姆 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 丁永凡;卢江 |
| 地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 封装 单元 组装 led 方法 具有 | ||
1.一种用于在封装单元(4)中组装LED(5)的方法,具有以下的步骤:
- 确定多个LED(5)的色位置,
- 将LED(5)划分到多个不同的色位置区域(A,B,C,D)中,其中,将每一个LED(5)划分到包括相应LED(5)的所测定的色位置的色位置区域(A,B,C,D)中,
- 在封装单元(4)中如此布置LED(5)使得:封装单元(4)含有各自多个LED(5)的多个相继跟随的序列(1,2,3),其中,每一个序列(1,2,3)分别具有来自色位置区域(A,B,C,D)中每一个色位置区域的恰好一个LED(5),并且分别以相同的顺序布置序列(1,2,3)之内的不同色位置区域(A,B,C,D)的这些LED。
2.按照权利要求1的方法,其中,将LED(5)划分到3个到8个之间的色位置区域(A,B,C,D)中,其中取值范围包括端值。
3.按照以上权利要求之一的方法,其中,将500个到20000个之间的LED(5)布置在封装单元(4)中,其中取值范围包括端值。
4.按照以上权利要求之一的方法,其中,分别标记了布置在封装单元(4)中的序列(1,2,3)的开始。
5.按照以上权利要求之一的方法,其中,所述的封装单元(4)是一种在其上相继布置了LED(5)的序列(1,2,3)的滚子。
6.一种具有多个LED(5)的封装单元(4),该封装单元(4)具有来自多个不同色位置区域(A,B,C,D)的LED(5),其中,
- 将每一个LED(5)分配给所述色位置区域(A,B,C,D)中以下的一个色位置区域:该色位置区域包括由相应LED(5)在运行中发射辐射的色位置,
- 在封装单元(4)中,将LED(5)布置到各自多个LED(5)的多个相继跟随的序列(1,2,3)中,其中,每一个序列(1,2,3)分别具有色位置区域(A,B,C,D)中的每一个色位置区域的恰好一个LED(5),和
- 分别以相同的顺序布置序列(1,2,3)之内的不同色位置区域(A,B,C,D)的LED(5)。
7.按照权利要求6的封装单元,其中,封装单元(4)是一种在其上相继布置了LED(5)的序列(1,2,3)的滚子。
8.按照权利要求6或7之一的封装单元,其中,序列(1,2,3)的开始分别具有标志(6)。
9.按照权利要求6至8之一的封装单元,其中,色位置区域(A,B,C,D)的数量在3个到8个之间,其中取值范围包括端值。
10.按照权利要求6至9之一的封装单元,其中,封装单元(4)含有500个到20000个之间的LED(5),其中取值范围包括端值。
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