[发明专利]聚硅氧烷类组合物、固化物及光学器件

权利要求书

1.聚硅氧烷类组合物，其含有：

利用具有氢化甲硅烷基的化合物(b)对含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)进行改性而得到的多面体结构聚硅氧烷改性体(A)，以及

在一分子内具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷(B)，

其中，所述组合物固化后的透湿率为30g/m²/24小时以下，且该组合物满足以下条件：

所述成分(B)的有机聚硅氧烷为含芳基的有机聚硅氧烷(B1)；和/或

所述组合物进一步含有在一分子内具有一个链烯基或氢化甲硅烷基的有机硅化合物(C1)或者在一分子内具有一个碳-碳双键的环状烯烃化合物(C2)作为成分(C)。

2.根据权利要求1所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在温度20℃为液态。

3.根据权利要求1或2所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为含有氢化甲硅烷基的环状硅氧烷。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，具有氢化甲硅烷基的化合物(b)为在分子末端含有氢化甲硅烷基的直链状硅氧烷。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)为下式所示的硅氧烷单元所构成的含链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物，

[AR¹₂SiO-SiO_3/2]_a[R²₃SiO-SiO_3/2]_b

式中，a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；A为链烯基；R¹为烷基或芳基；R²为氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)如下得到：

在相对于含有链烯基的多面体结构聚硅氧烷类化合物(a)的每一个链烯基，直接键合于Si原子的氢原子为2.5~20个的范围内，过量添加具有氢化甲硅烷基的化合物(b)进行改性，并蒸馏除去未反应的具有氢化甲硅烷基的化合物(b)。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)在分子内具有至少三个氢化甲硅烷基。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，多面体结构聚硅氧烷改性体(A)以下式所示单元作为构成单元，

[XR³₂SiO-SiO_3/2]_a[R⁴₃SiO-SiO_3/2]_b

式中，a+b为6~24的整数，a为1以上的整数，b为0或1以上的整数；R³为烷基或芳基；R⁴为链烯基、氢原子、烷基、芳基或其它的与多面体骨架聚硅氧烷连接的基团；X具有下述通式(1)或者通式(2)中的任一结构，在具有多个X的情况下，各X的结构任选相同或不同，

在上述通式(1)或者通式(2)中，l为2以上的整数；m为0以上的整数；n为2以上的整数；Y为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同；Z为氢原子、链烯基、烷基、芳基或者经由亚烷基链与多面体结构聚硅氧烷键合的部位，任选相同或不同，其中，Y和Z中的至少之一为氢原子。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，含芳基有机聚硅氧烷(B1)的重均分子量为3500以下。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，有机硅化合物(C1)为含有至少一个以上芳基的有机硅化合物。

11.根据权利要求1~9中任一项所述的聚硅氧烷类组合物，其中，环状烯烃化合物(C2)的重均分子量低于1000。