[发明专利]挠性布线用层压体

权利要求书

1.一种挠性布线用层压体，是在粘贴于绝缘性树脂基板的铜箔上整体或局部地施加有铜镀层的挠性布线用层压体，其特征在于，对所述铜镀层的表面进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100大于90。

2.根据权利要求1所述的挠性布线用层压体，其特征在于，所述铜镀层的厚度为3μm以上且15μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的挠性布线用层压体，其特征在于，所述铜镀层部分的截面的结晶粒径为20μm以上。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的挠性布线用层压体，其特征在于，所述挠性布线用层压体的铜箔部分的截面结晶粒径为30μm以上。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的挠性布线用层压体，其特征在于，对挠性布线用层压体的除去铜镀层后的铜箔进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100为95以上。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的挠性布线用层压体，其特征在于，使用在350℃下退火30分钟后进行X射线衍射而得到的X射线峰的面积强度之比A=[(200)/{(111)+(200)+(220)+(311)}]×100为95以上的铜箔。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的挠性布线用层压体，其特征在于，所述铜箔是含有0.01~0.04质量%的Ag、0.01~0.05质量%的氧且余量为Cu和不可避免的杂质的压延铜箔。