[实用新型]发光二极管封装件

说明书

技术领域

本公开总体上涉及表面安装器件，且更具体地涉及容纳LED器件的塑封引线芯片载体和包括所述器件的LED显示器。

背景技术

近年来，发光二极管(LED)技术得到显著的发展，使得出台了增加亮度和色彩保真度的LED。由于这些改进的LED和改进的图像处理技术，大规格、全色LED视频显示屏已变得可用，并且现在普遍使用。大规格的LED显示器一般包括独立的LED面板的结合体，其中所述LED面板提供由相邻像素间的距离或“像素间距”确定的图像分辨率。

意图从更远的距离来观看的户外显示器具有相对较大的像素间距，且通常包含分立的LED阵列。在分立的LED阵列中，驱动一串独立安装的红色、绿色和蓝色LED，以为观看者形成一副全色像素的画面。在另一方面，要求较短的像素间距(如3mm或更小)的室内显示器一般包括用于支承安装在单个电子封装件(例如表面安装器件(SMD)封装件)上的红色、绿色和蓝色LED的面板。每个SMD通常限定一个像素。相对较小的SMD附接至控制每个SMD的输出的驱动器印刷电路板(PCB)。

虽然室内显示器和户外显示器都在大幅的偏轴角度范围内可视，但是色彩保真度经常会随着视角的加大而出现可感知的损失。此外，每个LED封装件的材料和/或用于安装每个LED的材料可能具有反射特性，这会由于产生不期望的光反射和/或眩光而进一步降低色彩保真度。

众所周知的是，SMD和许多其他类型的电子封装件，无论它们是否包含集成电路或分立元件(如二极管或功率晶体管)，都散发大量的热量，所以需要热量管理(thermal management)。而且，过多的热量可能造成LED故障。因此，设计LED系统时考虑因素之一是进行有效的热量管理。在电子封装件的设计中，有效的热量管理的目的之一是将LED和其它有效电路元件的运行温度维持在一个适当的低水平，以防止发生过早的元件故障。包括传导传热在内的各种冷却策略比较常用。为了散发电子封装件内的热量，进行传导传热的一种传统方法是允许将热量沿着器件的引线传导出去。然而，引线往往没有足够的质量或暴露的表面积来提供有效的散热。例如，主要在可见的电磁波谱部分内发光的高强度LED会产生大量的热量，使用这种传统的技术很难散发这些热量。

增大视角、维持相对低的运行温度和减小SMD封装件的尺寸，这些设计目的在某种程度上是互相制约的。将期望以较低的成本开发一种针对所有这些设计目的的SMD封装件。

实用新型内容

在某些实施方式中，发光二极管(LED)封装件包括：引线框，包括导电芯片载体；透镜，部分地覆盖所述引线框；多个LED，布置在所述导电芯片载体的上表面上；以及聚合物壳体，包括其间具有高度距离的相对的第一主表面和第二主表面、其间具有宽度距离的相对的侧表面、以及其间具有长度距离的相对的端表面，其中，所述高度距离、所述宽度距离和所述长度距离小于2mm，所述聚合物壳体至少部分地覆盖所述引线框并限定从所述第一主表面延伸至所述聚合物壳体内部的腔室，所述导电芯片载体的至少一部分暴露在所述腔室的底面上，其中，所述腔室底面的面积与所述第一主表面的面积的比例为至少35％。

进一步地，引线框是弯曲的且包括小于0.5mm的轮廓厚度。

进一步地，引线框是弯曲的且包括小于0.42mm至0.48mm的轮廓厚度。

进一步地，所述高度距离小于1.0mm。

进一步地，所述高度距离小于0.85mm至1.0mm。

进一步地，所述高度距离小于0.9mm。

进一步地，所述宽度距离和长度距离小于1.85mm。

进一步地，所述宽度距离和长度距离为1.85mm至2mm。

进一步地，所述宽度距离和长度距离为1.95mm。

进一步地，聚合物壳体至少部分地覆盖引线框并限定从第一主表面延伸至聚合物壳体内部的腔室，其中，导电芯片载体的至少一部分暴露在腔室中，导电芯片载体的暴露部分包括相对的侧边，其中，一个侧边至少与腔室侧边一样长，且另一侧边比相邻腔室侧边长度的1/2大。

进一步地，位于导电芯片载体的上表面上的述多个LED的至少一部分以小于0.4mm的间距设置。

进一步地，所述间距为0.3mm至0.4mm。

进一步地，发光二极管封装件具有1.85mm至2.00mm的轮廓宽度，其中，引线框具有0.42mm至0.48mm的轮廓厚度，且发光二极管封装件具有0.85mm至0.95mm的轮廓高度。