[实用新型]晶圆封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种晶圆封装结构。

背景技术

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。晶圆级芯片尺寸封装技术彻底颠覆了传统封装如陶瓷无引线芯片载具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有机无引线芯片载具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式，顺应了市场对微电子产品日益轻、小、短、薄化和低价化要求。经晶圆级芯片尺寸封装技术封装后的芯片尺寸达到了高度微型化，芯片成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。晶圆级芯片尺寸封装技术是可以将IC设计、晶圆制造、封装测试、基板制造整合为一体的技术，是当前封装领域的热点和未来发展的趋势。

在进行晶圆封装时，尤其是扇出型晶圆封装时，需要将贴有芯片的载板面进行塑封料层封装并固化，形成带有封料层的封装体。而这一层封料层一般是用密封性能好，塑型容易的环氧树脂材料，通过印刷、转注或压缩的方法覆在晶圆载板面上形成封装层，由于载板单面大面积封装带来的收缩应力会导致载板翘曲变形，进而影响到封装成品的质量。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是：如何平衡晶圆封装结构中封料层的内部应力。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆封装结构，包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层上粘合有由被封装器件所组成的封装单元，所述载板上粘合有被封装器件的一面设有密封所述被封装器件的封料层，在所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。

可选地，所述凹槽有多条，每一条凹槽围绕所述封装单元而封闭。

可选地，每一条凹槽所围成的形状包括正方形、长方形或圆形。

可选地，每一条凹槽之间保持相同距离。

可选地，所述凹槽成矩阵排列。

可选地，所述凹槽的横截面包括U型、V型或凹型。

可选地，所述凹槽的深度小于所述封料层的厚度。

可选地，所述凹槽的深度大于所述封料层与所述被封装器件的厚度差。

可选地，所述被封装器件包括多个芯片。

可选地，所述被封装器件还包括多个无源器件。

与现有技术相比，本实用新型请求保护的晶圆封装结构，将封装层的整片封装分解成多个小封装块以降低封装层的内应力，进而避免封料层在晶圆封装的后续过程中出现翘曲变形，提高了晶圆封装成品的质量。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中晶圆封装结构的截面结构示意图；

图2为图1所示晶圆封装结构的俯视图示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

其次，本实用新型利用示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1所示，在本实用新型的一个实施例中，提供晶圆封装结构100。该晶圆封装结构100包括载板101和载板101上的胶合层102。

载板101是用于承载后续被封装器件的基础。载板101可以采用玻璃材质，用以提供较好的硬度和平整度，降低封装器件的失效比例。另外，在实际使用过程中，由于晶圆载板101在封装的过程中会被剥离，且玻璃材质的载板101易剥离、抗腐蚀能力强，不会因为与其他涂层的接触而发生物理和化学性能的改变，因此可以进行重复利用。

在载板101上形成的胶合层102是用于将后续被封装器件固定在载板101上。胶合层102可选用的材质有多种，在本发明一个优选的实施例中，胶合层102采用UV胶。UV胶是一种能对特殊波长的紫外光照射产生反应的胶合材料。UV胶根据紫外光照射后粘性的变化可分为两种，一种是UV固化胶，即材料中的光引发剂或光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联和接支化学反应，使紫外光固化胶在数秒钟内由液态转化为固态，从而将与其接触的物体表面粘合；另一种是UV胶是在未经过紫外线照射时粘性很高，而经过紫外光照射后材料内的交联化学键被打断导致粘性大幅下降或消失。这里的胶合层102所采用的UV胶即是后者。