[实用新型]晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201120032108.0 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN201994277U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/28;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.晶圆封装结构，包括载板，所述载板上设有胶合层，所述胶合层上粘合有由被封装器件所组成的封装单元，所述载板上粘合有被封装器件的一面设有密封所述被封装器件的封料层，其特征在于：在所述封料层表面对应于被封装单元之间设有凹槽。
2.如权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述凹槽有多条，每一条凹槽围绕所述封装单元而封闭。
3.如权利要求2所述的晶圆封装结构，其特征在于：每一条凹槽所围成的形状包括正方形、长方形或圆形。
4.如权利要求2所述的晶圆封装结构，其特征在于：每一条凹槽之间保持相同距离。
5.如权利要求2所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述凹槽成矩阵排列。
6.如权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述凹槽的横截面包括U型、V型或凹型。
7.如权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述凹槽的深度小于所述封料层的厚度。
8.如权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述凹槽的深度大于所述封料层与所述被封装器件的厚度差。
9.如权利要求1所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述被封装器件包括多个芯片。
10.如权利要求9所述的晶圆封装结构，其特征在于：所述被封装器件还包括多个无源器件。
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