[发明专利]有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统的引线框结构主要有两种：

第一种：采用金属基板进行化学蚀刻及电镀后，在金属基板的背面贴上一层耐高温的胶膜形成可以进行封装过程的引线框载体（如图529所示）；

第二种：采用金属基板首先在金属基板的背面进行化学半蚀刻，再将前述已经过化学半蚀刻的区域进行塑封料包封，之后将金属基板的正面进行内引脚的化学半蚀刻，完成后再进行引线框内引脚表面的电镀工作，即完成引线框的制作（如图531所示）。

而上述两种引线框在封装过程中存在了以下不足点：

第一种：

1）、此种的引线框架因背面必须要贴上一层昂贵可抗高温的胶膜，所以直接增加了高昂的成本；

2）、也因为此种的引线框架的背面必须要贴上一层可抗高温的胶膜，所以在封装过程中的装片工艺只能使用导电或是不导电粘结物质，而完全不能采用共晶工艺以及软焊料的工艺进行装片，所以可选择的产品种类就有较大的局限性；

3）、又因为此种的引线框架的背面必须要贴上一层可抗高温的胶膜，而在封装过程中的金属线键合工艺中，因为此可抗高温的胶膜是软性材质，所以造成了金属线键合参数的不稳定，严重的影响了金属线键合的质量及产品可靠度的稳定性；

4）、再因为此种的引线框架的背面必须要贴上一层可抗高温的胶膜，而在封装过程中的塑封工艺过程，因为塑封时的注胶压力很容易造成引线框架与胶膜之间渗入塑封料，而将原本应属金属脚是导电的型态因为渗入了塑封料反而变成了绝缘脚（如图530所示）。

第二种：

1）、因为分别进行了二次的蚀刻作业，所以多增加了工序作业的成本；

2）、引线框的组成是金属物质加环氧树脂物质（塑封料）所以在高温与低温的工作环境下容易因为不同物质的膨胀与收缩应力的不相同，产生引线框翘曲问题；

3）、也因为引线框的翘曲直接影响到封装工序中的装置芯片的精准度与引线框传送过程的顺畅从而影响生产良率；

4）、也因为引线框的翘曲直接影响到封装工序中的金属线键合的对位精度与引线框传送过程的顺畅从而影响生产良率；

5）、因为引线框正面的内引脚是采用蚀刻的技术，所以蚀刻内引脚的脚宽必须要大于100μm，而内引脚与内引脚的间隙也必须大于100μm，所以较难做到内引脚的高密度能力。

为了解决上述问题，本申请人在先申请了一件名称为《有基岛引线框结构及其生产方法》的发明专利，其申请号为20101027029.9，它具有以下有益效果：

1）、此种引线框的背面不需贴上一层昂贵的可抗高温的胶膜，所以直接降低了高昂的成本；

2）、也因为此种引线框的背面不需要贴上一层可抗高温的胶膜，所以在封装过程中的工艺除了能使用导电或是不导电的树脂工艺外，还能采用共晶工艺以及软焊料的工艺进行装片，所以可选择的种类较广；

3）、又因为此种的引线框的背面不需要贴上一层可抗高温的胶膜，确保了球焊键合参数的稳定性，保证了球焊的质量和产品的可靠度的稳定性；

4）、再因为此种的引线框的背面不需要贴上一层可抗高温的胶膜，因而在封装的工艺过程中完全不会造成引线框与胶膜之间渗入塑封料；

5）、在所述金属脚（引脚）与金属脚（引脚）间的区域嵌置塑封料，该塑封料与塑封过程中塑封料一起包覆住整个金属脚的高度，所以塑封体与金属脚的束缚能力就变大了，不会再有产生掉脚的问题；

6）、由于应用了正面内引脚的电镀方式与背面蚀刻技术，所以能够将引线框正面的引脚尽可能的延伸到基岛的旁边，促使芯片与引脚距离大幅的缩短，如此金属线的成本也可以大幅的降低（尤其是昂贵的纯金质的金属线）；

7）、也因为金属线的缩短使得芯片的信号输出速度也大幅的增速（尤其存储类的产品以及需要大量数据的计算更为突出），由于金属线的长度变短了，所以在金属线所存在的寄生电阻、寄生电容与寄生电感对信号的干扰也大幅度的降低；

8）、因运用了内引脚的电镀延伸技术，所以可以容易的制作出高脚数与高密度的脚与脚之间的距离，使得封装的体积与面积可以大幅度的缩小；

9）、因为将封装后的体积大幅度的缩小，更直接的体现出材料成本大幅度的下降，由于材料用量的减少，也大幅度地减少了废弃物等环保问题困扰。