[发明专利]基板

权利要求书

1.基板、特别是用于功率模块(10)的基板，其包括由金属、特别是铝形成的基体(38)，其中在所述基体(38)中提供互相并列的至少两个增强物(42)，并且其中所述增强物(42)互相隔开。

2.如权利要求1所述的基板，其中沿着基板(34)的长度以及宽度在所述基体(38)中提供多个用于将所述基板(34)固定到散热器(36)的通孔(40)，其中沿着所述基板(34)的宽度的通孔(40)之间没有提供增强物(42)。

3.如权利要求1或2所述的基板，其中所述至少两个增强物(42)由碳化硅形成。

4.如权利要求1-3中任一项所述的基板，其中所述增强物(42)设置成互相距离在1mm至5mm的范围中，特别地是3mm。

5.如权利要求1-4中任一项所述的基板，其中所述基板(34)至少部分形成为弓形。

6.如权利要求5所述的基板，其中最大弓形挠曲高度是100μm±50μm。

7.如权利要求5或6所述的基板，其中弓形仅在所述基板(34)的宽度上形成。

8.如权利要求1-7中任一项所述的基板，其中所有增强物(42)一起具有相对于所述基板(34)的尺寸至少70％的尺寸，特定地相对于所述基板(34)的尺寸至少85％的尺寸。

9.如权利要求1-8中任一项所述的基板，其中所述基体(38)形成为在所述增强物(42)上和所述增强物(42)之间形成的金属层。

10.如权利要求1-9中任一项所述的基板，其中所述基板(34)热膨胀系数的最大值位于8-12ppm/k的范围中，特定地在10ppm/k。