[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物；具体而说，本发明涉及可作为如发光二极管等电子元件的封装材料的有机聚硅氧烷组合物。

背景技术

有机树脂由于其可加工性高、质地轻、成本低、抗冲击性好等特性，已逐渐取代无机玻璃作为光学元件(如光学透镜、发光二极管封装材料等)。近年来，由于发光二极管技术的发展需求，如高亮度、高色彩性等，发光二极管的封装材料已逐渐由环氧树脂转换为使用具较好耐热性、防水性及透明度的有机硅树脂。

有机硅树脂，即有机聚硅氧烷，可通过与氢化硅的烷化反应而固化，所形成的具有高折射率及透光率的固化产物可作为如发光二极管等电子元件的封装材料。举例说明，日本专利申请特开平8-176447号披露了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含每一分子具有与硅键合的苯基及链烯基的有机聚硅氧烷、有机氢硅氧烷、及烷化反应催化剂；以及日本专利申请特开2003-128922号披露了一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含每一分子具有与硅键合的至少两个链烯基及与硅键合的芳基的有机聚硅氧烷、每一分子具有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷、及烷化反应催化剂。然而，这些可固化的有机聚硅氧烷组合物具有粘度高而造成操作性能不好、与基材的粘合性能差等缺点。

美国专利第7527871B2号披露了一种改良型可固化的有机聚硅氧烷组合物，相较于上述现有技术，其在组合物中添加每一分子具有至少两个链烯基及至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷成分，以提供具低粘度及具良好粘合性的固化产物。然而，该组分在合成过程中无可避免地会产生大量不具反应性的甲基苯基环体残留(反应平衡关系)，此将导致由该组合物固化后所得产物发生表面容易沾粘等问题。此外，若试图以例如高温蒸馏的方式去除该等环体，则容易导致因苯基与硅的键断裂所造成的黄变现象。再者，该新增的组分属直链有机聚硅氧烷，其所能提供的强度不足，其固化产物在高温及剧烈温度变化下容易发生断裂情形。

为解决先前技术的问题，本发明提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其具有适当的粘度，操作性能好，且在制备过程中不会产生不希望的环体残留，此外，固化后所得产物不易产生高温黄变并表现出优异的耐热性、透光率及折射率。

发明内容

本发明的一个目的，在于提供一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含：

(A)有机聚硅氧烷，具有至少两个与硅键合的链烯基且具有以下平均单元式：

(R¹₂SiO_2/2)_a(R²₃SiO_1/2)_b(R³SiO_3/2)_c(SiO_4/2)_d(CH₂CH₂)_e

其中，R¹、R²及R³各自独立为经取代或未经取代的单价烃基，各R¹彼此相同或不同且各R²彼此相同或不同，a＞0，b＞0，c≥0，d≥0，且e＞0；

(B)支化有机聚硅氧烷，具有至少一个与硅键合的链烯基，且具有以通式R⁴SiO_3/2表示的硅氧烷单元，其中R⁴为经取代或未经取代的单价烃基，且以100重量份的成分(A)计，成分(B)含量为约1重量份至约9,900重量份；

(C)有机聚硅氧烷，其分子链以H封端且具有以下平均单元式：

(R⁵₂SiO_2/2)_f(R⁶₃SiO_1/2)_g(R⁷SiO_3/2)_h(SiO_4/2)_i(CH₂CH₂)_j