[发明专利]晶圆承载装置及具有它的半导体处理设备

权利要求书

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：

卡盘，所述卡盘包括：

卡盘本体，所述卡盘本体内具有中空腔，且所述卡盘本体的顶壁设有第一通孔；和

移动部，所述移动部容纳在所述中空腔内，所述移动部的上表面设有与所述第一通孔对应的凸出部；

托盘，所述托盘设在所述卡盘本体上，所述托盘设有与所述第一通孔对应且用于容纳晶圆的第二通孔，其中所述第二通孔的上端的直径大于所述晶圆的直径且所述第二通孔的下端的直径小于所述晶圆的直径；及

升降组件，所述升降组件与所述移动部相连用于驱动所述移动部在所述中空腔内升降以使所述凸出部与所述晶圆接触或脱离。

2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第二通孔为台阶状，所述第二通孔包括第一孔段和位于所述第一孔段下面的第二孔段，其中所述第一孔段的直径大于所述晶圆的直径且所述第二孔段的直径小于所述晶圆的直径。

3.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，还包括用于对所述晶圆产生静电吸附力的电极，所述电极的一端设在所述移动部内且所述电极的另一端延伸出所述移动部。

4.如权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述电极包括电极本体、电极分支和引出段，所述电极分支的一端与所述电极本体相连且所述电极分支的另一端延伸到所述凸出部内，所述引出段的一端与所述电极本体相连且所述引出段的另一端向下延伸出所述移动部。

5.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述移动部内设有用于供给温控气体的第一气体通道和第一通气孔，所述第一通气孔的一端与所述第一气体通道连通且所述第一通气孔的另一端从所述凸出部的上表面露出。

6.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述卡盘本体设有用于供给温控气体的第二气体通道和第二通气孔，所述第二通气孔的一端与所述第二通道连通且所述第二通气孔的另一端从所述卡盘本体与所述托盘接触的表面露出。

7.如权利要求4或6所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述温控气体为He气。

8.如权利要求1-6中任一项所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一通孔、第二通孔和所述凸出部均为多个且所述第一通孔、第二通孔和所述凸出部一一对应。

9.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述升降组件为气缸、液压缸、电缸和丝杠传动装置中的一种。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

晶圆承载装置，所述晶圆承载装置为如权利要求1-9任一项所述的晶圆承载装置。

11.根据权利要求10所述的半导体处理设备，其特征在于，所述半导体处理设备为LED或MEMS刻蚀机。

12.根据权利要求11所述的半导体处理设备，其特征在于，所述LED或MEMS刻蚀机为电感耦合等离子体刻蚀机。