[发明专利]一种大功率LED集成封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED集成封装结构，尤其涉及一种拆装方便、散热性能优良的大功率LED集成封装结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射、低功耗，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W。

小功率LED的发光功率一般是0.06W左右，其光强与流明很难满足人们的使用需要，因此各种大功率LED应运而生，其发光功率可以达0.5W、1W、3W、5W或更高，但其散热量也很大，过高的温度降低了LED的使用性能。因此，现行的大功率LED大多将多颗小功率LED集成在大块的金属散热器上，降低了温度对LED芯片的影响。但长时间的照射仍会有部分的热量残留在封装体内，使封胶不断升温，是透镜产生色温偏移，影响照明效果。

在发明申请号“201020122831.3”,名为“一种大功率LED集成封装结构”中提及了一种散热良好，安装方便的大功率LED的封装结构，但该封装结构部件过多，芯片封装工艺实施不便，同时，芯片与底座的定位连接性相对较弱，影响了LED的使用寿命。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种大功率LED集成封装结构，该封装结构设计合理，拆装方便，芯片封装易于实施；同时，LED芯片稳定性与散热性俱佳，有效提高了LED的使用寿命。 

本发明是一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座上设有芯片封装区域，该芯片封装区域底部为金属镀层，其上可安置多个LED芯片，底座侧部设置开口，便于安插电路板，所述的LED芯片与电路板之间通过金线实现电连接，所述的透镜安装在底座上方，由盖板固定，所述的盖板中部设有窗口，透镜可通过，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的芯片封装区域内的金属镀层材料一般选用铜、银或铝，并通过热喷涂工艺进行制备。

在本发明一较佳实施例中，所述的金属镀层的厚度一般为60-100um。

在本发明一较佳实施例中，所述的LED芯片可通过锡焊与金属镀层固定连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的LED芯片在完成固定连接和电连接后，采用透明硅胶进行封装。

在本发明一较佳实施例中，所述的透镜安装时其底面与LED芯片封装体上表面接触，两者由透明胶水粘合。

在本发明一较佳实施例中，所述的盖板与透镜接触部位采用与透镜外形相似的圆弧面结构设计，有利于提高透镜安装的稳定性。

本发明揭示了一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构设计合理，拆装方便，封装工艺易于实施；同时，LED芯片的连接性能优良，结构稳定，其良好散热结构确保了出光效果，提升了LED的品质，市场前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例大功率LED集成封装结构的结构示意图；

图2是本发明实施例大功率LED集成封装结构的底座结构示意图；

图3是本发明实施例大功率LED集成封装结构的盖板结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、底座，2、电路板，3、透镜，4、盖板，5、芯片封装区域，6、金属镀层，7、LED芯片，8、金线，9、窗口。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例大功率LED集成封装结构的结构示意图；图2是本发明实施例大功率LED集成封装结构的底座结构示意图；图3是本发明实施例大功率LED集成封装结构的盖板结构示意图；该大功率LED集成封装结构包括底座1、电路板2、透镜3和盖板4，其特征在于，所述的底座1上设有芯片封装区域5，该芯片封装区域5底部为金属镀层6，其上可安置多个LED芯片7，底座1侧部设置开口，便于安插电路板2，所述的LED芯片7与电路板2之间通过金线8实现电连接，所述的透镜3安装在底座1上方，由盖板4固定，所述的盖板4中部设有窗口9，透镜3可通过，所述的底座1与盖板4之间为螺栓连接。