[发明专利]一种大功率LED集成封装结构

权利要求书

1.一种大功率LED集成封装结构，该大功率LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座上设有芯片封装区域，该芯片封装区域底部为金属镀层，其上可安置多个LED芯片，底座侧部设置开口，便于安插电路板，所述的LED芯片与电路板之间通过金线实现电连接，所述的透镜安装在底座上方，由盖板固定，所述的盖板中部设有窗口，透镜可通过，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的芯片封装区域内的金属镀层材料一般选用铜、银或铝，并通过热喷涂工艺进行制备。

3.根据权利要求2所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的金属镀层的厚度一般为60-100um。

4.根据权利要求1所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的LED芯片可通过锡焊与金属镀层固定连接。

5.根据权利要求4所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的LED芯片在完成固定连接和电连接后，采用透明硅胶进行封装。

6.根据权利要求1所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的透镜安装时其底面与LED芯片封装体上表面接触，两者由透明胶水粘合。

7.根据权利要求1所述的大功率LED集成封装结构，其特征在于，所述的盖板与透镜接触部位采用与透镜外形相似的圆弧面结构设计，有利于提高透镜安装的稳定性。