[发明专利]一种新型LED集成封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED集成封装结构，尤其涉及一种拆装方便、散热性能优良的新型LED集成封装结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射、低功耗，LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W。

小功率LED的发光功率一般是0.06W左右，其光强与流明很难满足人们的使用需要，因此各种大功率LED应运而生，其发光功率可以达0.5W、1W、3W、5W或更高，但其散热量也很大，过高的温度降低了LED的使用性能。因此，现行的大功率LED大多将多颗小功率LED集成在大块的金属散热器上，降低了温度对LED芯片的影响。但长时间的照射仍会有部分的热量残留在封装体内，使封胶不断升温，透镜产生色温偏移，影响照明效果。

在发明申请号“201020122831.3”,名为“一种新型LED集成封装结构”中提及了一种结构紧凑，按拆方便的大功率LED的封装结构，但该封装结构部件过多，芯片封装工艺实施不便，同时，芯片在封装体内的散热有限，影响LED的使用性能。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种新型LED集成封装结构，该封装结构设计合理，拆装方便，芯片封装易于实施；同时，LED芯片具有良好的散热性能和透光性，使用寿命长，使用性能优良。 

本发明是一种新型LED集成封装结构，该新型LED集成封装结构包括底座、电路板、透镜和盖板，其特征在于，所述的底座内封装多个LED芯片，其侧部设有通槽，用于安插电路板，所述的LED芯片焊接于底座上，与电路板之间采用导线连接，而电路板与底座之间由螺钉固定，所述的盖板中部镂空，透镜设置在盖板上，两者通过粘胶粘合，所述的底座与盖板之间为螺栓连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的底座和盖板均由导热及散热性能优良的材料制成，该材料一般为铝合金或铜合金。

在本发明一较佳实施例中，所述的底座内的LED芯片采用透明硅胶进行封装，所形成的封装体外表面与内部的LED芯片上表面之间的距离不超过0.2mm。

在本发明一较佳实施例中，所述的底座和盖板的贴合区内设有密封槽，密封槽内设有密封圈。

在本发明一较佳实施例中，所述的盖板上设置的透镜与底座内封装体上表面之间存在间隙，该间隙用于补偿封装体受热后的变形量，降低封装体内应力，更有利于芯片的散热。

本发明揭示了一种新型LED集成封装结构，该新型LED集成封装结构设计合理，拆装方便，封装工艺易于实施；同时，该封装结构中LED芯片的连接性能良好，散热性能优良，特别适合封装大功率LED芯片，市场前景广阔。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例新型LED集成封装结构的结构示意图；

图2是本发明实施例新型LED集成封装结构的底座结构示意图；

图3是本发明实施例新型LED集成封装结构的盖板结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、底座，2、电路板，3、透镜，4、盖板，5、LED芯片，6、导线，7、螺钉，8、螺栓，9、密封槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例新型LED集成封装结构的结构示意图；图2是本发明实施例新型LED集成封装结构的底座结构示意图；图3是本发明实施例新型LED集成封装结构的盖板结构示意图；该新型LED集成封装结构包括底座1、电路板2、透镜3和盖板4，其特征在于，所述的底座1内封装多个LED芯片5，其侧部设有通槽，用于安插电路板2，所述的LED芯片5焊接于底座1上，与电路板2之间采用导线6连接，而电路板2与底座1之间由螺钉7固定，所述的盖板4中部镂空，透镜3设置在盖板4上，两者通过粘胶粘合，所述的底座1与盖板4之间为螺栓8连接。

本发明中提及的新型LED集成封装结构中底座1和盖板4均由导热及散热性能优良的材料制成，该材料一般为铝合金或铜合金；底座1内的LED芯片5采用透明硅胶进行封装，所形成的封装体外表面与内部的LED芯片5上表面之间的距离不超过0.2mm，有利于LED芯片5的散热，同时确保了良好的透光性能。