[发明专利]具电磁干扰屏蔽的封装模块

权利要求书

1.一种具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，包含：

一基板，具有至少一接地接垫；

复数电子组件，装设于该基板之上；

一介电层，覆盖一选定范围，该选定范围涵盖含有该复数电子组件及该接地接垫的该基板的一部分；

复数开孔，形成于该介电层内且于该接地接垫之上；以及

一屏蔽层，覆盖该介电层且通过该复数开孔电性耦合至该接地接垫。

2.根据权利要求1所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，还包含一接合层，形成于该屏蔽层之上。

3.根据权利要求1或2所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，还包含一保护层，覆盖于整个该基板之上。

4.根据权利要求3所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，其中该保护层为一模封材料，以阻挡来自于周围环境之湿气或污染。

5.根据权利要求1所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，其中该介电层为一绝缘材料，将该接地接垫及该复数电子组件与该屏蔽层电性隔离。

6.根据权利要求1所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，其中该选定范围为该基板的特定区域，会发射电磁波或易受到电磁波影响的该电子组件位于该特定区域中。

7.根据权利要求1所述的具电磁干扰屏蔽的封装模块，其特征在于，其中该屏蔽层减少电磁干扰且包含至少二金属层，以改善该屏蔽层之黏着性。

8.一种用以形成具电磁干扰屏蔽的封装模块的方法，该具电磁干扰屏蔽的封装模块如权利要求1所述，该方法的特征在于，包含：

提供一基板，该基板具有至少一接地接垫；

设置复数电子组件于该基板上；

执行回焊工艺以将该电子组件耦合至该基板；

沉积一介电层于一选定范围上，该选定范围涵盖含有该复数电子组件及该接地接垫的该基板的一部分；

形成复数开孔于该介电层内且于该接地接垫之上；以及

形成一屏蔽层，该屏蔽层覆盖该介电层且通过该复数开孔电性耦合至该接地接垫。

9.根据权利要求8所述的用以形成具电磁干扰屏蔽的封装模块的方法，其特征在于，还包含形成一接合层于该屏蔽层之上。

10.根据权利要求8或9所述的用以形成具电磁干扰屏蔽的封装模块的方法，其特征在于，还包含形成一保护层于整个该基板之上。