[发明专利]用激光切割半导体晶圆的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体晶圆的制作方法，特别涉及一种用激光切割半导体晶圆的制作方法。

背景技术

将半导体晶圆(wafer)切割成为个别的组件芯片(chip)或晶粒(die)，是制作半导体组件或集成电路一道不可或缺的步骤，也是最后的制程步骤之一。在过去，大尺寸的晶圆通常是利用钻石刀以机械方式切割出个别晶粒。然而，机械切割过程非常耗时，而且机械式切割也容易对于非常薄的晶圆造成破坏。近年来，对于这种质地较脆弱的晶圆切割，如质地易碎的三五族半导体砷化镓晶圆，已逐渐被激光切割技术所取代。激光切割技术是以高功率激光光聚焦于半导体表面造成局部温度升高而分解。其优点在于切割快速(所需时间约为机械切割的五分之一)，且不易对质地较脆的半导体晶圆造成机械式的破坏。

以砷化镓晶圆切割而言，激光切割的主要问题在于砷化镓残余物(residues)的重铸(recast)以及切割接口所产生的微裂痕(microcracks)。如图1所示，即为激光切割凹槽附近的剖面示意图。在高功率激光光聚焦照射的过程中，砷化镓会开始局部升温并分解出砷蒸汽以及微小的砷化镓残骸颗粒。在激光切割的过程中，这些砷化镓残骸将会重铸于切割边缘及组件表面。为了避免这些砷化镓残骸影响组件特性，组件表面必须覆盖一层保护层，并且在激光切割后以蚀刻的方式去除这些附着的砷化镓残余物。保护层材料的选取，需考虑该材料是否能够抵抗聚焦激光光所产生的高温，并且必须对晶圆表面有很好的附着及覆盖能力。目前常用的保护层是以水溶性的PVA材质为主。然而，在蚀刻砷化镓残余物的同时，水溶性的保护层也随之溶解。因此蚀刻砷化镓残余物的过程也同样会蚀刻组件附近的砷化镓，造成组件边缘产生蚀刻底切(etching undercut)现象，严重影响切割后组件的良率及可靠度。

更换保护层为非水溶性材质是一可行方案。然而，材料的选择需进一步考虑其它因素。例如，在激光切割过程中，一般是以胶膜固定晶圆，如蓝胶膜(blue tape)或紫外线胶膜(UV tape)。因此保护层材质的选择，除了必须能够抵挡蚀刻砷化镓残余物的蚀刻液外，也必须进一步将胶膜的因素列入考虑。由于一般胶膜在高温(＞80℃)环境下容易变质，因此在覆盖及去除该保护层的步骤中，都必须使用较低温的制程。此外，胶膜在某些酸性及碱性溶液中也会产生脱胶或变质，因此制作步骤中所使用的溶液都必须确保胶膜的特性不被破坏。

有鉴于此，发展一种适当的制作方法，来防止砷化镓晶圆在激光切割后在去除砷化镓残余物的过程造成组件边缘的蚀刻底切现象，是当前利用激光切割砷化镓半导体晶圆制作的重要课题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种制作方法，用激光切割半导体晶圆及其后续制程，可避免激光切割后半导体组件因后续制程所产生的蚀刻底切现象，因而大幅提升组件良率。

为达上述目的，本发明一种用激光切割半导体晶圆的制作方法，包含以下步骤：

将保护层覆盖于半导体晶圆表面；

对半导体晶圆进行激光切割并分离晶粒单元；

以湿蚀刻去除晶粒上组件的激光切割残余物；以及

去除保护层并清洁晶粒上组件；

本发明的制作方法，于实施时是以胶膜固定晶圆，因此保护层材质的选择应进一步考虑下列因素：

1.保护层的材质必须对砷化镓晶圆有较佳的附着及覆盖能力；

2.保护层的材质必须能够抵挡蚀刻砷化镓残余物的酸性或碱性的蚀刻溶液；

3.于覆盖及去除该保护层的步骤时，均必须确保胶膜的特性不被破坏。

可以达到上述考虑因素的保护层材质包含：

1.非金属保护层：如聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、有机抗蚀薄膜(organic resist film)或蜡。

2.金属保护层：金属或金属合金薄膜(如Ti或TiW)、多层薄膜(如TiW/TiWN或Ti/TiN)或金属及氧化物多层薄膜。

本发明一种用激光切割半导体晶圆的制作方法，其中优选所述半导体晶圆是以砷化镓为基板的半导体组件芯片。

本发明一种用激光切割半导体晶圆的制作方法，所述保护层为一光阻层，所述将保护层覆盖于半导体晶圆表面的步骤进一步包含下列步骤：以旋转涂布方式将光阻层覆盖于半导体晶圆表面；以及利用烘烤方式将光阻层固化，烘烤温度低于80℃。

本发明一种用激光切割半导体晶圆的制作方法，所述以湿蚀刻去除晶粒上组件的激光切割残余物的步骤中所使用的湿蚀刻溶液优选硫酸与过氧化氢的混合水溶液或氢氧化铵与过氧化氢的混合水溶液。