[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201110157830.1 | 申请日: | 2011-06-02 |
公开(公告)号: | CN102270631A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 石崎真也;名田智一;英贺谷诚;松田诚;尾崎信二;森冈达也;松下仁士;植村丰德;幡俊雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种可利用在照明装置以及显示装置的光源中的发光装置,尤其涉及一种光取出率优异,同时可靠性高的发光装置。
背景技术
现有技术中,已开发出了多种将发光元件(也叫半导体发光元件)用作光源的照明装置以及显示装置,并研究出以提高光输出为目的的各种方法。例如,专利文献1中记载有如图11(a)以及图11(b)所示的发光装置950。图11(a)是表示现有技术中的发光装置950的概要结构的俯视图,图11(b)是表示发光装置950的制造工序的示意图。
现有技术中的一发光装置950的制造方法,包括:将发光元件969放置到形成在基板974上的导体配线965上,用电线976电连接发光元件969与导体配线965的工序;将反射来自发光元件969的光的光反射树脂960,以覆盖部分导体配线965且包围发光元件969的周围的形态形成在基板974上的工序;硬化光反射树脂960之后,形成封装部件(未图示)而覆盖发光元件969的工序。如图11(b)所示,光反射树脂960是用树脂吐出装置972来提供的。
(现有技术文献)
专利文献1:日本专利公报特开2009-182307号公报(2009年8月13日公开)
发明内容
然而,在现有技术中的发光装置950中,由于起因于发光装置950结构的光的吸收,出现了光取出率差的问题。
通常来说,实现发光装置的小型化较为困难,虽然能控制发光装置本身的大小,但是为了提高光输出,需要在小面积的基板上搭载多个发光元件。在现有技术中的发光装置950上搭载多个发光元件969时,导电体配线的引线变得复杂,会出现导电体配线形成在发光部的中心上,或者形成多根导电体配线的情况。因此,在发生导体配线965所引起的光的吸收的基础上,还发生导电体配線所引起的光的吸收,从而,会恶化光取出率。
并且,所述光的吸收会导致色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象,因此存在可靠性低的问题。
鉴于以上问题,本发明的目的是提供一种可抑制光的吸收,且光取出率优异,同时可靠性也高的发光装置。
为了实现所述目的,本发明所提供的发光装置具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂;其中,所述基板的表面上局部地形成有导电部件;所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面;所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所构成;所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所构成,并以围搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状设置在所述基板的表面;所述封装树脂用于覆盖所述多个发光元件;在所述导电部件中,形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖,形成在所述第二光发射层下方的导电部件,通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖,或者,直接被所述第二光发射树脂层所覆盖。
根据所述结构,发光元件可直接搭载在基板表面,由此能提高散热性。而且,形成在搭载区域上的导电部件被第一光反射树脂层所覆盖,因此第一光反射树脂层能用来防止导电部件之间的短路。
另外,在单层结构的基板上搭载多个发光元件的情况下,导电体配线的引线会变得复杂,例如,导电体配线会形成在发光部的中心,或者会形成多根导电体配线。而且,为了保护发光元件还会形成印制电阻。而所述导电体配线以及印制电阻等的导电部件会吸收光,因此会招来色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象。
对此,根据本发明的所述结构,在导电体部件中,形成在搭载区域上的导电部件被第一光反射树脂层所覆盖。而且,形成在第二光反射树脂层下方的导电部件通过第一光反射树脂层被第二光反射树脂层所覆盖,或者直接被第二光反射树脂层所覆盖。
因此,能充分降低由导电部件引起的光的吸收。由此,能够抑制色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象。从而,能够提供可抑制光的吸收,且光取出率优异,同时可靠性也高的发光装置。
尤其是,从外观上看印制电阻是黑色部件,因此作为导电部件形成印制电阻时,将印制电阻形成在第二光反射树脂层的下方,通过用第一光反射树脂层以及第二光反射树脂层两个层来进行覆盖,能够将印制电阻所引起的光吸收抑制到最小量。而且,通过用第一光反射树脂层以及第二光反射树脂层两个层来覆盖印制电阻,还能减少缝隙。由此,能够抑制封装树脂的外漏,而能稳定地形成封装树脂。
(发明的效果)
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