[发明专利]一种多层线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚性多层电路板(或多层线路板)及其制造工艺领域，更具体的说，改进涉及的是一种多层线路板及其制作方法。

背景技术

线路板，又称电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为PCB(Printed Circuit Board，全称印制电路板、印刷电路板、印制线路板或印刷线路板)。线路板按照布线的层数可进一步细分成单面板、双面板和多层板。

覆铜板是印制电路板的基础材料，又名基板或基材，全称覆铜板层压板(Copper Clad Laminate，简称CCL)，也称覆铜箔层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强或补强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品；当覆铜板用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。覆铜板根据材料的不同，又可细分为刚性覆铜板、柔性覆铜板、多层板用材料和特殊基板等。

但是，现有的多层板大都使用金属铜箔通过化学药水照相并腐蚀的方法制作层间电路，所产生的难以净化处理的废水对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种多层线路板及其制作方法，可减少因化学腐蚀金属导致对环境产生的污染。

本发明的技术方案如下：一种多层线路板，包括刚性基板和位于刚性基板背面的金属层；其中：在刚性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。

所述的多层线路板，其中：导电油墨线路层和热熔胶层分别设置在塑料薄膜两侧的表面上；热熔胶层的厚度超过导电油墨线路层的厚度。

所述的多层线路板，其中：上层塑料薄膜上的导电油墨线路层与下层塑料薄膜上的导电油墨线路层之间通过金属导线电性连接。

所述的多层线路板，其中：金属导线设置在多层线路板的边缘。

所述的多层线路板，其中：金属层上设置有焊接电子元器件的线路。

所述的多层线路板，其中：线路中设置有用于固定电子元器件的引脚通孔；引脚通孔穿过金属层、刚性基板和带热熔胶层的塑料薄膜设置。

所述的多层线路板，其中：引脚通孔避开导电油墨线路层的电路设置。

所述的多层线路板，其中：线路中包括用于固定电子元器件的引脚焊盘。

所述的多层线路板，其中：在刚性基板的背面设置有金手指。

所述的多层线路板，其中：刚性基板为树脂板。

所述的多层线路板，其中：金属层为覆铜层。

所述的多层线路板，其中：塑料薄膜为尼龙薄膜。

一种多层线路板的制作方法，其中，包括以下步骤：涂布热熔胶在塑料薄膜的表面形成热熔胶层；印制导电油墨在塑料薄膜的表面形成导电油墨线路层；用热压法将上层塑料薄膜的热熔胶层与下层塑料薄膜的导电油墨线路层相粘连，将最下层塑料薄膜的热熔胶层与刚性基板的非金属层表面相粘连。

所述的多层线路板的制作方法，其中：涂布热熔胶时包括对成卷的塑料薄膜进行拆卷、预热、上胶、烘干和收卷的步骤。

所述的多层线路板的制作方法，其中：包括上胶前将热熔胶放置在密闭的容器中进行加热的步骤。

所述的多层线路板的制作方法，其中：包括在热压前对刚性基板背面的金属层进行腐蚀以形成焊接电子元器件的线路的步骤。

所述的多层线路板的制作方法，其中：包括在热压前将金属导线的两端分别设置在需要连接的导电油墨线路层上的步骤。

所述的多层线路板的制作方法，其中：包括在热压后在刚性基板上避开导电油墨线路层的电路加工出固定电子元器件的引脚通孔的步骤。

本发明所提供的一种多层线路板及其制作方法，由于采用了塑料薄膜、热熔胶以及导电油墨等材质制作层间电路的隔离层和导电层，不仅塑料薄膜的密封性能优于树脂板；而且热熔胶也对导电油墨线路层起到了很好的密封作用，大大减少了外界对层间电路的腐蚀和氧化，延长了多层线路板的使用寿命；更为重要的是，以物理印刷导电油墨替代化学腐蚀金属制作层间电路，最大限度地减少了用药水腐蚀金属所产生的难以净化处理的高污染性废水以及对重金属铜的使用，从而大大降低了对附近河流、土壤等周边自然环境造成了较为严重和长期的污染，也大幅降低了多层线路板的成本。

附图说明

图1是本发明多层线路板的结构示意图。

图2是本发明多层线路板层间电路相连接的结构示意图。