[发明专利]一种多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板，包括刚性基板和位于刚性基板背面的金属层；其特征在于：在刚性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：导电油墨线路层和热熔胶层分别设置在塑料薄膜两侧的表面上；热熔胶层的厚度超过导电油墨线路层的厚度。

3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：上层塑料薄膜上的导电油墨线路层与下层塑料薄膜上的导电油墨线路层之间通过金属导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于：金属导线设置在多层线路板的边缘。

5.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：金属层上设置有焊接电子元器件的线路。

6.根据权利要求5所述的多层线路板，其特征在于：线路中设置有用于固定电子元器件的引脚通孔；引脚通孔穿过金属层、刚性基板和带热熔胶层的塑料薄膜设置。

7.根据权利要求6所述的多层线路板，其特征在于：引脚通孔避开导电油墨线路层的电路设置。

8.根据权利要求5所述的多层柔性线路板，其特征在于：线路中包括用于固定电子元器件的引脚焊盘。

9.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：在刚性基板的背面设置有金手指。

10.根据权利要求1至9中任一所述的多层线路板，其特征在于：刚性基板为树脂板。

11.根据权利要求10所述的多层线路板，其特征在于：金属层为覆铜层。

12.根据权利要求11所述的多层线路板，其特征在于：塑料薄膜为尼龙薄膜。

13.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

涂布热熔胶在塑料薄膜的表面形成热熔胶层；

印制导电油墨在塑料薄膜的表面形成导电油墨线路层；

用热压法将上层塑料薄膜的热熔胶层与下层塑料薄膜的导电油墨线路层相粘连，将最下层塑料薄膜的热熔胶层与刚性基板的非金属层表面相粘连。

14.根据权利要求13所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：涂布热熔胶时包括对成卷的塑料薄膜进行拆卷、预热、上胶、烘干和收卷的步骤。

15.根据权利要求14所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：包括上胶前将热熔胶放置在密闭的容器中进行加热的步骤。

16.根据权利要求13所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：包括在热压前对刚性基板背面的金属层进行腐蚀以形成焊接电子元器件的线路的步骤。

17.根据权利要求13所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：包括在热压前将金属导线的两端分别设置在需要连接的导电油墨线路层上的步骤。

18.根据权利要求13所述的多层线路板的制作方法，其特征在于：包括在热压后在刚性基板上避开导电油墨线路层的电路加工出固定电子元器件的引脚通孔的步骤。