[发明专利]薄膜晶体管阵列基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110051024.6 申请日: 2011-02-25
公开(公告)号: CN102176097A 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 颜泽宇;张格致;黄国有;林恩咏 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;刘文意
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 薄膜晶体管 阵列 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜晶体管阵列基板,包括:

一基板;

多条数据线,相互平行地设置于该基板上;

多条扫描信号传递线,与所述多条数据线相互平行地设置于该基板上,任两相邻的数据线之间具有一条扫描信号传递线;

多条扫描线,相互平行地设置于该基板上,所述多条扫描线相交于所述多条数据线以及所述多条扫描信号传递线,以在该基板上定义出多个像素区;

多个薄膜晶体管,设置于该基板上,并且分别电性连接至对应的所述多条扫描线与所述多条数据线;

一图案化平坦层,配置于该基板上,且该图案化平坦层具有多个条状开槽,所述多个条状开槽分别暴露出所述多条扫描线以及所述多个薄膜晶体管,并沿着所述多条扫描线延伸;

多个共用电极,配置于该图案化平坦层上,并且分别围绕对应的所述多个像素区;

一保护层,覆盖所述多条数据线、所述多条扫描信号传递线、所述多条扫描线、所述多个薄膜晶体管、该图案化平坦层以及所述多个共用电极,该保护层具有多个开孔,用以暴露出每一薄膜晶体管的一漏极的一部分;以及

多个像素电极,配置于该保护层上并且对应位于所述多个像素区内,所述多个像素电极分别经由所述多个开孔电性连接至对应的所述多个漏极。

2.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中该图案化平坦层还具有对应于所述多个像素区的多个凹陷,所述多个像素电极分别覆盖所述多个凹陷。

3.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述多条扫描线分别位于对应的所述多个条状开槽的中央。

4.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中每一扫描信号传递线电性连接至所述多条扫描线中的相应一条扫描线。

5.一种薄膜晶体管阵列基板,包括:

一基板;

一图案化第一金属层,包括:

多条准数据线,相互平行地设置于该基板上;

多条扫描信号传递线,与所述多条准数据线相互平行地设置于该基板上,任两相邻的准数据线之间具有一条扫描信号传递线;

多条准扫描线,相互平行地设置于该基板上,所述多条准扫描线与所述多条准数据线以及所述多条扫描信号传递线在该基板上定义出多个像素区;

多个栅极,配置于该基板上且分别连接对应的所述多条准扫描线;

一栅绝缘层,配置于该基板上,并且覆盖该图案化第一金属层,该栅绝缘层具有多个第一开孔以及多个第二开孔,所述多个第一开孔分别暴露出所述多条准扫描线的一部分,而所述多个第二开孔分别暴露出所述多条准数据线的一部分;

一图案化半导体层,配置于该栅绝缘层上,该图案化半导体层包括多个沟道图案,且所述多个沟道图案分别位于对应的所述多个栅极上方;

一图案化平坦层,配置于该栅绝缘层上,且该图案化平坦层具有多个条状开槽,所述多个条状开槽分别暴露出所述多条准扫描线、所述多个栅极、所述多个沟道图案、所述多个第一开孔以及所述多个第二开孔,且所述多个条状开槽沿着所述多条准扫描线延伸;

一图案化第二金属层,包括:

多个第一连接图案,配置于该栅绝缘层上且位于对应的所述多个条状开槽内,所述多个第一连接图案分别经由对应的所述多个第一开孔来连接所述多个准扫描线,以形成多条扫描线;

多个第二连接图案,配置于该栅绝缘层上且位于对应的所述多个条状开槽内,所述多个第二连接图案分别经由对应的所述多个第二开孔来连接所述多条准数据线,以形成多条数据线;

多个源极与多个漏极,配置于该沟道图案上且位于对应的所述多个条状开槽内,每一源极与其相应的该漏极分别位于对应的该栅极的相对两侧,且每一源极电性连接至相应的该数据线;

多个共用电极,配置于该图案化平坦层上,并且分别围绕对应的所述多个像素区;

一保护层,覆盖该栅绝缘层、该图案化第二金属层、该平坦层以及所述多个沟道图案,该保护层具有多个第三开孔,用以暴露出每一漏极的一部分;以及

一图案化透明电极层,配置于该保护层上,该图案化透明电极层包括多个像素电极,所述多个像素电极对应位于所述多个像素区内,且所述多个像素电极分别经由所述多个第三开孔电性连接至对应的所述多个漏极。

6.如权利要求5所述的薄膜晶体管阵列基板,其中该图案化平坦层更具有对应于所述多个像素区的多个凹陷,所述多个像素电极分别覆盖所述多个凹陷。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110051024.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top