[发明专利]发光装置以及具备此发光装置的照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置及其照明装置，特别是涉及一种使用发光二极管(light-emitting element，LED)等的发光元件的发光装置(light-emitting device)以及配设有此发光装置的照明装置(Lightingapparatus)。

背景技术

近来，逐渐使用LED来作为照明装置的光源。该光源是在基板上配设多个LED的裸芯片(bare chip)，并利用接合线(bonding wire)将各LED芯片电性连接于配线图案而安装于基板上。继而，将该基板装入至多个铝等的金属制的本体而构成LED照明装置(例如，日本专利特开2009-54989号公报)。

此种照明装置通常由连接于商用电源的点灯装置(lighting controldevice)来供给电力，以进行LED的点灯控制。金属制的本体处于接地电位。

但是，所述照明装置中例如会产生误点灯，即：尽管点灯装置的电源开关(switch)(单切开关)处于切断的状态，LED仍会暗淡而微弱地点灯。此现象可认为是因噪声(noise)重叠于电源线上而在连接有LED芯片的配线图案(pattern)等的导体与接近该导体的金属制的本体之间产生的浮动电容，从而有作为漏电流的微小电流流经LED芯片所引起。

而且，也有时会在电源开关的接通时有突入电流作为噪声流经LED而破坏LED。进而，已知LED对于静电破坏较弱，当因静电等的噪声造成的高电压施加至LED时，将容易造成破坏。例如，在照明装置的装配工序中作业者有可能会接触配线图案等。此时，当作业者的手带静电时，过电压将施加至LED，从而导致LED的破坏或损伤(damage)。除此以外，也有时会因在装配工序中从带静电的治具产生放电，而对LED施加过电压，从而导致破坏或损伤，造成可靠性的下降。

因此，为了解决这些问题，亦即，为了避免误点灯的现象，对LED芯片并联地插入电容器(condenser)来作为旁通(bypass)元件。而且，为了防止因静电造成的LED的破坏或损伤，插入电容器或恒压二极管(diode)等来作为保护元件。

这些作为噪声应对零件的电容器或恒压二极管等可考虑安装到电源电路侧的电路基板上的情况或者与LED一同安装到安装LED的基板上的情况。

但是，如果将作为噪声应对零件的电容器或恒压二极管等安装到电源电路侧的电路基板上，则必须在电路基板上追加设置配线图案或焊盘(land)，且连接于此零件，从而存在结构变得复杂化的可能性。而且，如果与LED一同安装到安装作为发光元件的LED的基板上，则将产生噪声应对零件会作为从LED出射的光的障碍物而起作用的问题。

由此可见，上述现有的发光装置及其照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品发光装置及其照明装置又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光装置以及具备此发光装置的照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的第1技术方案提供一种发光装置，其包括：

基板，表面侧具有绝缘性；

多个发光元件，安装于该基板的表面侧，且彼此电性连接；

正极侧供电导体以及负极侧供电导体，配设于所述基板的表面侧，对多个发光元件进行供电；

导出端子部，从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧；以及

噪声应对零件，连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。

根据本发明的第1技术方案所述的发光装置，本发明的第2技术方案的特征在于，

所述噪声应对零件包含多个同种类零件，所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部，

所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部之间或者连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。

根据本发明的第1或第2技术方案所述的发光装置，本发明的第3技术方案包括：

反射层，形成于所述基板的安装区域，且

所述发光元件被安装于所述反射层上，

所述噪声应对零件设置在所述反射层的外侧。

根据本发明的第1或第2技术方案所述的发光装置，本发明的第4技术方案包括：