[发明专利]发光装置以及具备此发光装置的照明装置有效

专利信息
申请号: 201110038806.6 申请日: 2011-02-14
公开(公告)号: CN102163602A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 小柳津刚;川岛净子;武井春树;斋藤明子 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/00;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 以及 具备 照明
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于其包括:

基板,表面侧具有绝缘性;

多个发光元件,安装于该基板的表面侧,且彼此电性连接;

正极侧供电导体以及负极侧供电导体,配设于所述基板的表面侧,对多个发光元件进行供电;

导出端子部,从所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体导出至所述发光元件的安装区域的外侧;以及

噪声应对零件,连接于所述导出端子部且设置在所述安装区域的外侧。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

所述噪声应对零件包含多个同种类零件,所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部,

所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部之间或者连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。

3.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的发光装置,其特征在于其包括:

反射层,形成于所述基板的安装区域,且

所述发光元件被安装于所述反射层上,

所述噪声应对零件设置在所述反射层的外侧。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的发光装置,其特征在于其包括:

框构件,包围所述安装区域而设置于所述基板上;以及

密封构件,在所述框构件的内侧填充至所述发光元件上,且

所述噪声应对零件设置在所述框构件的外侧。

5.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的发光装置,其特征在于其包括:

供电连接器,安装于所述基板上,且连接于所述正极侧供电导体以及负极侧供电导体,且

所述供电连接器具有比所述噪声应对零件大的高度,且相对于所述安装区域而配置于较所述噪声应对零件更外侧。

6.一种照明装置,其特征在于其包括:

装置本体;

根据权利要求1所述的发光装置,配设于所述装置本体上;以及

点灯装置,对所述发光装置供给电力。

7.根据权利要求6所述的照明装置,其特征在于:

所述噪声应对零件包含多个同种类零件,所述导出端子部具有分别从正极侧供电导体以及负极侧供电导体连续的一对导出导体部、以及在这些导出导体部的端缘间空开规定的隔离距离而配置的至少1个连接导体部,

所述多个同种类零件连接于导出导体部与连接导体部之间或者连接于1个连接导体部与其它连接导体部之间。

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