[发明专利]发光装置有效
| 申请号: | 201110025234.8 | 申请日: | 2011-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN102157506A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 石崎真也;英贺谷诚;名田智一;幡俊雄 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张远 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包括基板、安装在所述基板的主表面上的多个发光元件、以及与所述多个发光元件并联连接的保护元件,其特征在于,包括:
树脂框体,以包围安装所述多个发光元件的安装区域的方式以环状设置在所述基板的主表面上,由光透过率低的树脂形成;以及
含荧光体树脂层,以覆盖所述多个发光元件的方式邻接于所述树脂框体的内侧设置,由含有荧光体的树脂形成,
在所述基板的主表面上,形成以沿着该主表面内的第一方向对置的方式配置的第一发光元件连接用电极以及第二发光元件连接用电极;
所述多个发光元件具有两个以上发光元件串联连接而成的串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间并联连接两个以上的电路结构;
所述各串联电路部在所述第一发光元件连接用电极与所述第二发光元件连接用电极之间,沿着所述主表面内的与所述第一方向垂直的第二方向排列;
所述各串联电路部中的各发光元件沿着所述第一方向排列;
所述第一发光元件连接用电极及所述第二发光元件连接用电极配置在所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
由所述多个发光元件、所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极形成的组沿着所述第二方向排列多个;
在所述基板的主表面上,形成以串联连接相邻组间的方式配置的连接用布线;
所述保护元件按每个所述组设置。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:
形成所述树脂框体的树脂着色为白色或乳白色。
4.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:
在所述各串联电路部中的相邻发光元件之间,通过引线键合,使用金属引线直接连接一个发光元件的阴极电极与另一个发光元件的阳极电极。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
所述保护元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷电阻;
所述保护元件以与所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式,配置在所述安装区域的周边的所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
6.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:
所述各保护元件是在所述基板的主表面上部分形成的薄膜印刷电阻;
所述各保护元件以与对应组中的所述第一发光元件连接用电极和所述第二发光元件连接用电极电连接的方式,配置在所述安装区域的周边的所述树脂框体、所述含荧光体树脂层、或这两者的下部。
7.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:
所述基板是由陶瓷形成的陶瓷基板。
8.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于:
所述各发光元件的阴极电极以及阳极电极对置配置;
所述多个发光元件全部为相同朝向,并且以所述阴极电极以及所述阳极电极的对置方向沿着所述第一方向的朝向配置。
9.根据权利要求4所述的发光装置,其特征在于:
所述各发光元件的阴极电极以及阳极电极对置配置;
所述多个发光元件全部为相同朝向,并且以所述阴极电极以及所述阳极电极的对置方向沿着所述第二方向的朝向配置。
10.根据权利要求5或6所述的发光装置,其特征在于:
所述薄膜印刷电阻的电阻值为1MΩ至10GΩ。
11.根据权利要求1或2所述的发光装置,其特征在于:
所述树脂框体具有俯视时为圆环形的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110025234.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





