[发明专利]发光模块无效

专利信息
申请号: 201110023268.3 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102157505A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 蔡宗岳;赖逸少;黄东鸿;郑明祥;李长祺;吴敏如 申请(专利权)人: 日月光半导体制造股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陶凤波
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光模块,且特别是涉及一种整合多个发光二极管元件封装的发光模块。

背景技术

由III-N族元素化合物半导体材料所构成的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种宽能带隙(bandgap)的发光元件,其可发出的光线从红外光一直到紫外光,而涵盖所有可见光的波段。近年来,随着高亮度氮化镓(GaN)蓝/绿光发光二极管的快速发展,全彩发光二极管显示器、白光发光二极管及发光二极管交通号志等得以实用化,而其他各种发光二极管的应用也更加普及。

近年来节省能源及开发新能源是很重要的议题,光源对于人类现今是不可或缺的,而其中发光二极管(light emitting diode,LED)是最受瞩目的节能光源。发光二极管除了是主要的照明光源外,也因其省电、寿命长与低污染的特性,成为节能与环保的重要光源。

近几年来,由于发光二极管的发光效率不断提升,使得发光二极管在某些领域已渐渐取代日光灯与白热灯泡,例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶显示器的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯,以及一般的照明装置等。一般常见的发光二极管是属于一种半导体元件,其材料通常是使用III-V族元素如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等。发光二极管的发光原理是将电能转换为光,也就是对上述的化合物半导体施加电流,通过电子、空穴的结合而将过剩的能量以光的型态释放出来,进而达到发光的效果。由于发光二极管的发光现象不是通过加热发光或放电发光,而是属于冷性发光,因此发光二极管的寿命长达十万小时以上,且无需暖灯时间(idling time)。此外,发光二极管还具有反应速度快(约为10-9秒)、体积小、低用电量、低污染、高可靠度、适合量产等优点,所以发光二极管所能应用的领域十分广泛。

而在所有的发光二极管中,最值得注意的应该是白光发光二极管。随着发光二极管的发光效率不断地提升,白光发光二极管可应用的领域也越来越广泛,例如:扫描器的灯源、液晶荧幕的背光源,或是一般的照明设备等,因此,白光发光二极管已有逐渐取代传统的日光灯与白热灯泡的趋势。

目前市面上的白光发光二极管中包含有红光、蓝光及绿光发光二极管芯片,以分别发出红光、蓝光及绿光,利用这三种颜色的光线混色后即可产生三波长的白光。而其封装方式是将红光、蓝光及绿光发光二极管芯片置放于同一个承载器上,以进行封装。

然而,由于红光、蓝光及绿光发光二极管芯片各有其良率及芯片等级之分,因此,在白光发光二极管的封装结构中,其良率会与红光、蓝光及绿光发光二极管芯片其各自的变因有关。因此,如果其中一个发光二极管芯片损坏时,则整个白光发光二极管便无法使用。举例而言,若红光、蓝光、绿光二极管芯片的良率皆为80%时,则整个封装完成的白光发光二极管的良率会降低到51.2%(0.8×0.8×0.8=0.512)。

因此,如何改善整个白光发光二极管的封装结构,以提升其整体的良率,实为亟待解决的一大难题。

发光二极管(在下文中称作“LED”)指的是具有正-负接面结构的半导体装置,其中注入少数载流子(电子或空穴),且经由载流子的复合发射光。可通过更改合成半导体的材料(例如,GaAs、AlGaAs、GaN、InGaN及AlGaInP)来建构各种发光源,以提供具有多种色彩之光。LED的亮度与经施加至其发光芯片的电流成比例,而经施加至发光芯片的电流与产生自发光芯片的热量成比例。从而,应施加高电流,以增加LED的亮度。然而,因为发光芯片可能会因自其产生的热量而受到损坏,所以存在不能无限增加电流的问题。即,当施加至发光芯片的电流增加时,自其产生的热量也增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光模块,整合了多个发光二极管元件的封装,有助于缩小封装体积与制作工艺成本。

本发明的再一目的在于提供一种发光模块,直接采用承载座来承载发光二极管元件,以增进散热表现。

本发明的另一目的在于提供一种发光模块,集合了多个发光二极管元件,以提高出光效率。

为达上述目的,且具体描述本发明的内容,在此提出一种发光模块,其包括一导线架、一第一发光二极管元件以及一第二发光二极管元件。导线架具有一承载座,且承载座包括相互分离的一第一接垫以及一第二接垫。第一发光二极管元件配置于第一接垫上,第二发光二极管元件配置于第二接垫上。每一发光二极管元件具有一第一电极以及一第二电极,且第一发光二极管元件的第一电极以及第二发光二极管元件的第一电极共同电连接至第一接垫。

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