[发明专利]具有嵌入式衬底及引线框的模块封装

说明书

技术领域

本发明大体上涉及集成电路封装。更明确地说，本文中描述含有嵌入式衬底及引线框的模块设计。

背景技术

存在许多的用于封装集成电路(IC)裸片的常规工艺。一些封装技术预期形成电子模块，所述电子模块将多个电子装置(例如，集成电路、无源组件(例如感应器、电容器、电阻器或铁磁材料等等))并入到单个封装中。

虽然现存的用于封装电子模块的布置及方法运作良好，但仍需继续努力开发改进的封装技术，所述改进的封装技术提供用于满足多种不同封装应用的需要的成本有效途径。

发明内容

在本发明的一个方面中，描述一种集成电路封装，其包含衬底、引线框及夹在所述衬底与所述引线框之间的集成电路。各种实施方案包括将电组件(例如，感应器、电阻器、电容器、集成电路、场效晶体管等等)附接到所述衬底的一侧或两侧。所述集成电路的作用面与所述衬底电连接及物理连接。所述集成电路的背侧安装于所述引线框的裸片附接垫上。所述引线框的多个引线与所述衬底物理附接并电耦合。模制材料包封所述衬底、所述引线框及所述集成电路的部分。

在一些实施例中，金属夹附接到所述裸片附接垫及所述电装置中的一者或一者以上。可留下金属夹的部分及/或所述裸片附接垫在所述集成电路封装的外部暴露以促进散热。一些实施方案包含具有一个或一个以上接地引线的引线框，所述接地引线物理且电耦合到所述引线框的衬底及裸片附接垫两者。

在本发明的另一实施例中，描述一种集成电路封装，其具有引线框，所述引线框带有裸片附接垫及多个引线，其中所述裸片附接垫相对于所述引线下移安置。集成电路安装于所述裸片附接垫上，且还物理连接且电连接到衬底。模制材料包封所述衬底、所述引线框及所述集成电路的部分。

在本发明的另一方面中，描述一种形成前述集成电路封装的方法。一些实施方案包括将电组件附接到衬底面板的一侧或两侧，及单一化所述面板以形成多个经填充衬底，每一所述衬底适合适用于单个集成电路封装中。在各种实施例中，多个衬底与一引线框面板附接，其随后包封于模制材料中，且经单一化以形成多个集成电路封装。

附图说明

本发明及其优势可通过参考以下结合附图进行的描述而得到最好的理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例的集成电路模块的概略侧视图。

图2是描述根据本发明一个实施例的用于制造集成电路模块的方法的流程图。

图3A是根据本发明一个实施例的在已将多个集成电路安装于所述衬底上之后的衬底的透视图。

图3B是在已将多个电组件安装于所述衬底上之后图3A中的衬底的概略透视图。

图3C是在已将引线框与所述衬底附接之后图3B中的衬底的概略透视图。

图3D是在已增加金属夹之后图3C中的衬底的概略透视图。

图3E是在包封之后图3D中的衬底的概略透视图。

图3F是图3E中的集成电路封装的概略横截面图。

在图式中，相同的参考数字有时用于指代相同结构元件。还应理解，图中的描绘是概略的且不按比例绘制。

具体实施方式

本发明大体上涉及电子模块的封装，所述电子模块包含一个或一个以上集成电路及其它电子组件。如所属领域的技术人员将理解，对于模块封装设计的共同挑战是找到封装大小、内部装置密度及散热之间的平衡。本申请案的受让人国家半导体协会已经开发出解决此些问题的不同模块设计，包含描述于2009年2月20日申请的标题为“集成电路微模块”(Integrated Circuit Micro-Module)的第12/390,349号申请案及其相关申请案中的一些设计。

本发明涉及带有嵌入式引线框及衬底的集成电路封装。至少一个且可能许多电子装置(例如，集成电路、场效晶体管、感应器、电容器、电阻器等等)被安装于所述衬底的一侧或两侧上。在各种实施例中，多个电子装置紧密地布置于所述衬底上，且通过所述衬底上的迹线电连接。任选地，金属夹可附接到所述衬底及所述电子装置中的至少一些电子装置。可留下所述金属夹及/或所述引线框的若干部分暴露在所述封装外部，以帮助使热量从所述封装内的电子装置耗散。