[发明专利]具有嵌入式衬底及引线框的模块封装

权利要求书

1.一种集成电路封装，它包括：

基板；

引线框架，其包含芯片焊垫及多个引线，所述多个引线物理附接到所述基板且与之电耦合；

集成电路，其具有作用表面及相对的背部表面，所述集成电路夹在所述基板与所述引线框架之间，所述集成电路的作用表面与所述基板物理和电性连接，所述集成电路的背部表面贴装在所述引线框架的芯片焊垫上；以及模制材料，其封装所述基板、所述引线框架及所述集成电路的至少部分。

2.根据权利要求1中所述的集成电路封装，其特征在于：

所述基板包含顶部表面及相对的底部表面、互连层及电介质材料，所述互连层包含至少一个导电迹线及一个导电通孔，所述电介质层覆盖所述互连层的部分，所述集成电路连接到所述基板的底部表面；以及

所述集成电路封装还包括贴装在所述基板的顶部表面上的电性组件，所述电性组件通过所述基板中的互连层与所述集成电路电耦合。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于所述集成电路封装包含：

多个无源电性组件，其贴装于所述基板的顶部表面上且与之电耦合，所述多个无源电性组件包含选自由电阻器、电容器及电感组成的群组中的至少一个组件；以及多个集成电路，其贴装于所述基板的底部表面上且与之电耦合，所述多个集成电路中的至少一个是场效晶体管。

4.根据权利要求2或3所述的集成电路封装，其特征在于所述芯片焊垫的一部分在所述集成电路封装的外表面上暴露。

5.根据权利要求2到4中任一项所述的集成电路封装，它还包含金属夹，所述金属夹附接到所述电性组件及所述芯片焊垫且与两者电耦合，所述金属片的一部分在所述集成电路封装的外表面上暴露，所述金属夹形成布置成耗散来自所述电性组件及所述集成电路的热量的散热器。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其特征在于：

所述金属夹大致呈L形，且包含连接的第一及第二表面；

所述第一表面布置成大致垂直于所述基板；

所述第二表面布置成大致平行于所述基板及所述集成电路的作用表面；

所述金属夹整体叠放在所述芯片焊垫及所述集成电路的作用表面上，所述金属夹经布置成帮助屏蔽所述集成电路，以避免电磁干扰影响。

7.根据权利要求1到6中任一项所述的集成电路封装，其特征在于所述引线中的至少一者是接地引线，所述接地引线附接到所述芯片焊垫及所述基板且与两者电耦合。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装，其特征在于：

所述接地引线中的每一引线包含附接表面，所述附接表面物理耦合和电耦合到所述基板，且整体连接到所述芯片焊垫；

所述芯片焊垫从所述基板附接表面下沉且布置成与之大致平行；以及所述附接表面附接到所述基板且与之电耦合。

9.根据权利要求1到8中任一项所述的集成电路封装，其特征在于所述多个引线仅从所述集成电路封装的一侧延伸出来且布置成鸥翼式配置。

10.根据权利要求6所述的集成电路封装，其特征在于所述集成电路封装包含多个电性组件，所述电性组件贴装于所述基板的顶部表面上且具有不同的高度，所述多个电性组件中的至少一个具有比所述多个电性组件中的其它组件大的高度，所述电性组件中的至少一个热连接且物理连接到所述叠放金属夹，所述多个电性组件中的其它组件不直接连接到所述金属夹。

11.一种集成电路封装，它包括：

基板；

引线框架，其包含芯片焊垫及多个引线，所述芯片焊垫相对于所述多个引线下沉，所述多个引线中的至少一些引线附接到所述基板且与之电耦合；

集成电路，其贴装于所述引线框架的芯片焊垫上，且电性和物理连接到所述基板；

以及

模制材料，其封装所述基板、所述引线框架及所述集成电路的部分。

12.根据权利要求11所述的集成电路封装，其特征在于：

所述基板包含顶部表面及相对的底部表面；

所述集成电路包含作用表面及相对的背部表面，所述作用表面与所述基板的底部表面物理连接和电耦合，所述背部表面贴装于所述引线框架的芯片焊垫上；以及所述集成电路封装还包括电性组件，所述电性组件贴装于所述基板的顶部表面上，且通过所述基板中的互连层与所述集成电路电耦合。