[发明专利]具有自对准单元结构的存储器装置有效

专利信息
申请号: 201080011567.9 申请日: 2010-02-05
公开(公告)号: CN102349154A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 刘峻;迈克尔·P·瓦奥莱特 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L27/115;H01L21/8247
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国爱*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 对准 单元 结构 存储器 装置
【说明书】:

相关申请案交叉参考

专利申请案主张2009年2月6日提出申请的第12/367,395号美国申请案的优先权,所述申请案以引用方式并入本文中。

背景技术

计算机及其它电子产品通常具有存储器装置,所述存储器装置具有用以存储数据及其它信息的众多存储器单元。通常使用各种制造工艺或步骤来形成常规存储器装置。举例来说,一个或一个以上工艺可形成所述装置的一个部分且一个或一个以上额外工艺可形成所述装置的另一部分。其它工艺还可形成将所述装置的所述部分连接在一起的特征。如果不仔细计划所述工艺,那么可出现装置缺陷或不良装置性能。

附图说明

图1展示根据本发明一实施例具有带有存储器单元的存储器阵列的存储器装置的框图。

图2展示根据本发明一实施例具有带有存储器单元的存储器阵列的存储器装置的部分示意图,所述存储器单元具有二极管及存储器元件。

图3展示根据本发明一实施例的存储器装置的部分三维(3D)图示。

图4展示图3的存储器装置在无其特征中的一些特征的情况下的视图。

图5到图16展示根据本发明一实施例形成存储器装置的工艺。

图17到图24展示根据本发明一实施例形成具有导电材料的存储器装置的工艺,所述导电材料形成于所述存储器装置的存储器单元的二极管之间。

图25到图29展示根据本发明一实施例形成具有凹入部的存储器装置的工艺,所述凹入部具有不同侧壁材料。

图30到图39展示根据本发明一实施例形成具有在二极管形成之前形成的外延硅的存储器装置的工艺。

图40到图49展示根据本发明一实施例在不形成外延硅以形成存储器装置的二极管的情况下形成所述存储器装置的工艺。

图50到图58展示根据本发明一实施例形成具有导电材料的存储器装置的工艺,所述导电材料同时形成于所述存储器装置的二极管上方及二极管之间。

图59展示根据本发明一实施例包含存储器单元的存储器装置的部分3D图示。

图60展示根据本发明一实施例包含存储器单元的另一存储器装置的部分3D图示。

具体实施方式

图1展示根据本发明一实施例具有带有存储器单元101的存储器阵列102的存储器装置100的框图。存储器单元101可与导电线104(例如,具有信号WL0到WLm的字线)及导电线106(例如,具有信号BL0到BLn的位线)一起布置成若干行及若干列。存储器装置100使用导电线104及导电线106来将信息传送到存储器单元101及从存储器单元101传送信息。行解码器107及列解码器108接收线109(例如,地址线)上的地址信号A0到AX以确定将存取哪些存储器单元101。读出放大器电路110操作以确定从存储器单元101读取的信息的值且将所述信息以信号形式提供到导电线106。读出放大器电路110还使用导电线106上的信号来确定待写入到存储器单元101的信息的值。存储器装置100包含用以在存储器阵列102与线(例如,数据线)105之间传送信息的电路112。线105上的信号DQ0到DQN表示从存储器单元101读取或写入到存储器单元101中的信息。线105可包含存储器装置100内的节点或存储器装置100可驻存于其中的封装上的接脚(或焊料球)。存储器装置100外部的其它装置(例如,存储器控制器或处理器)可经由线105、109及120与存储器装置100通信。

存储器装置100执行存储器操作,例如从存储器单元101读取信息的读取操作及将信息编程(例如,写入)到存储器单元101中的编程操作(有时称为写入操作)。存储器控制单元118基于线120上的控制信号来控制所述存储器操作。线120上的控制信号的实例包含一个或一个以上时钟信号及用以指示存储器装置100可执行哪一操作(例如,编程或读取操作)的其它信号。存储器装置100外部的其它装置(例如,处理器或存储器控制器)可控制线120上的控制信号的值。线120上的信号的组合的特定值可产生致使存储器装置100执行对应存储器操作(例如,编程或读取操作)的命令(例如,编程或读取命令)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司,未经美光科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080011567.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top